随着线上业务的大规模普及，数据中心和网络流量的需求激增，推动了光通信器件市场的快速发展。据Yole数据统计，2022年全球光模块的市场规模约110亿美元，同比增长9.09%。Light counting预计，未来5年全球光模块市场规模将的复合年增长率为11%，预测 2027 年全球光模块市场将突破200亿。Yole预计2022年-2028年的复合年增长率为12%，预测2028年将达到223亿美元。
光模块市场规模的增长也推动着作为关键部件之一的光模块外壳需求的增长。光模块外壳封装材料主要有金属、陶瓷、玻璃、塑料等，其中陶瓷是气密性封装的首选材料，电子陶瓷外壳具有耐高温、耐腐蚀、耐湿性好，以及良好的热学性能如热膨胀率及热导率、机械强度高、化学性能稳定等优势，综合性能优秀。
预估光模块中电子陶瓷外壳的市场规模，参考中瓷电子公司的光模块制作客户的采购成本，光模块中电子陶瓷制品合计价值量占比在光模块价值量的 15%，按照汇率 7 测算，估计光通信器件用电子陶瓷外壳对应 22 和 27 年市场规模分别为 115.5 亿和 220.5 亿元人民币。
目前高端电子陶瓷外壳市场主要被欧美、日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。全球光模块用陶瓷外壳的相关厂家有日本京瓷、日本特殊陶业、德国肖特、韩国RF Materials、美国Complete Hermetics、河北中瓷电子（003031）、合肥圣达、中电科55所、潮州三环集团（300408）、宜兴电子器件总厂、武汉凡谷、伊丰电子、博为光电、瓷金科技等，欢迎大家进行补充修正，扫描下方二维码，添加管理员微信，即可加入艾邦光模块产业微信群。
国外企业
1.日本京瓷KYOCERA
京瓷集团成立于1959年4月，是日本的一家以陶瓷材料为基础的大型企业集团，自1964年起，京瓷即为陶瓷封装供货商。京瓷通过各种材料技术、加工技术以及设计技术为核心，为智能手机的小型零部件、光纤通信零部件、汽车前照灯用LED等众多产品提供高可靠性的陶瓷封装和基板。目前高端的产品上京瓷占据市场绝对龙头位置。
京瓷通过高速数据传输的光组件和光纤维连接器等产品，支撑着信息社会的发展。主营产品包括对应光通信高速的封装管壳（TO/BOX）、高速数据传输的光组件和光纤连接器等产品、5G通信用的一系列封装管座产品（用于光源/接收器等）。
公司官网：https://www.kyocera.com.cn/
2.日本特殊陶业Niterra
日本特殊陶业株式会社（Niterra，NGK/NTK）成立于1936年10月，是全球领先的陶瓷企业之一，主要从事半导体封装外壳、氧传感器、静电吸盘、火花塞、切削工具等业务。Niterra 拥有多年的 HTCC 多层陶瓷封装制造技术和专业知识，通过将高性能材料技术与高精度工艺技术相结合，可以提供小型化、高可靠性、高性能的陶瓷封装。封装形式包括DIP、SIP、PGA、BGA、LGA、CSP等。
Niterra 将进军毫米波范围(28 GHZ频段)的5G网络新业务，预计在2025年左右全面投入运营，还包括Beyond 5G和6G网络等，目前正致力于结合薄板层压、陶瓷材料开发和高频设计方面的核心技术，开发针对该业务的产品。主要目标市场是移动通信应用 (如移动电话和汽车车载设备)，通信基础设施应用 (基站、光学和卫星通信系统，从幕后支持数据通信和处理)和本地5G网络应用(在有限区域内使用的数据通信系统，如工厂或农场)。
公司官网：https://www.ngkntk.co.jp/
3.德国SCHOTT肖特
肖特拥有超过80年的气密封装开发和制造经验，并且是欧洲唯一提供完整密封封装技术组合的供应商，在玻璃-金属密封技术(GTMS)方面的专业知识众所周知，还提供采用高温共烧多层陶瓷的密封封装。肖特电子封装事业部是为敏感电子元件提供长期可靠保护的外壳和其它元件的领先制造商。核心技术包括玻璃-金属和陶瓷-金属密封技术、热传感元件以及各种尖端的特种玻璃工艺。
肖特开发、生产和供应密封封装管壳，用以保护敏感的电子元器件，还有用于核动力航母和核潜艇舱壁的大型贯穿件。密封外壳产品包括混合集成电路封装管壳、TO以及其它苛刻环境使用的贯穿件产品。所有产品均采用高度可靠的玻璃-金属、陶瓷-金属以及全陶瓷封装工艺。
公司官网：https://www.schott.com
4.韩国RF Materials
RF Materials Co., Ltd.（前称为Metal-Life Co., Ltd.,于2021年4月更名为现名）成立于2004年，总部位于韩国，主要从事化合物半导体封装管壳材料生产及销售业务，应用在射频（RF）通讯、光通信、工业/医疗激光设备、红外线传感器元件领域，核心技术包括钎焊装配技术(陶瓷与金属装配方式)、玻璃密封技术、单/多层陶瓷技术。
RF材料株式会社是韩国首次开发并批量供应光通信封装的公司，包括激光器，红外探测封装，包括RF(射频)晶体管封装等。目前RF正在扩大激光模块、汽车、医疗、X射线等行业的零部件供应，并开发面向航空航天等未来市场的封装。
公司官网：https://rf-materials.com/
5.Complete Hermetics
Complete Hermetics 是玻璃金属、陶瓷金属、气密密封件和馈通件的定制制造商，位于美国加利福尼亚州，是Aegis Technology Inc.的全资子公司。Complete Hermetics设计和制造满足所有类型要求的高质量电子和半导体封装，应用于光通信、微波、海上钻井、航空航天和医疗设备。
公司官网：https://www.completehermetics.com
国内企业
1.河北中瓷电子（003031）
河北中瓷电子科技股份有限公司（股票代码：003031）成立于2009年，是专业从事电子陶瓷系列产品研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为世界一流的电子陶瓷产品供应商，为客户提供创新、高品质、有竞争力的电子陶瓷产品。具有全套的多层陶瓷外壳制造技术。
主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等。中瓷电子为800G光模块陶瓷外壳稀缺供应商，对标日本京瓷、NGK/NTK，所生产的光通信器件陶瓷外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至800Gbps，进入华为、新易盛、中际旭创等知名客户并已稳定合作多年。
公司官网：http://www.sinopack.com.cn/
2.合肥圣达
合肥圣达电子科技实业有限公司是专注于先进电子封装外壳、电子功能材料事业的发展，为客户提供包括热管理、信号传输、气密封装、表面防护等在内的整套技术解决方案，覆盖金属封装外壳、陶瓷封装外壳、氮化铝粉、生料带、高导热氮化铝基板、陶瓷覆铜板、电子浆料等一系列高科技产品。
圣达科技现已拥有金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到每年100万片，AlN基板产能达每年4000平方米，电子浆料产能达每年60吨。
公司官网：http://www.sdetec.com/
3.中电科55所
中电国基南方集团有限公司（中国电子科技集团有限公司第五十五研究所）封装事业部主要从事微波毫米波及各类半导体器（组）件、集成电路等封装所需的外壳、基板及相关产品的技术研究、产品开发与产品经营工作。
封装事业部建有多条生产线，设备先进，工艺稳定，具有良好的批量供应能力，形成了氧化铝、氮化铝高温共烧多层陶瓷、低温共烧多层陶瓷和微晶玻璃四大类材料的产品体系，为客户提供微波毫米波为主的各类封装外壳、多层陶瓷基板、薄膜基板、无源元件等产品以及镀覆、气密封装等工艺服务。
公司官网：http://www.cetc55.com/
4.潮州三环集团（300408）
潮州三环（集团）股份有限公司成立于1970年，2014年在深交所上市（300408.SZ），是一家专注于先进材料研发、生产及销售的综合性高新技术企业。三环集团电子封装事业部成立于2008年，依托自主创新的材料研发与技术基础，三环集团成为国内率先实现半导体陶瓷封装基座量产的公司，直至目前，电子封装事业部产品类型涵盖晶体谐振器、振荡器、音叉、SAW滤波器、传感器、CMOS、射频陶瓷管壳、光发射和接受模块等，产品广泛应用于通信、智能终端、定位系统、汽车电子等领域。
公司官网：https://www.cctc.cc/
5.宜兴电子器件总厂
江苏省宜兴电子器件总厂有限公司创建于1969年，企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有三十多年历史，已为国内用户提供了数以亿计的陶瓷封装外壳，在用户中享有较好信誉。
研制生产的CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列、CPGA系列、CLGA系列等外壳广泛应用于集成电路（单片、混合）、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。
公司官网：http://www.jsyxdzqj.com
6.浙江东瓷
浙江东瓷科技有限公司由浙江长兴电子厂有限公司更名而来，公司成立于2009年，2012年由江苏东晨控股。公司专业从事军用集成电路和半导体分立器件高端陶瓷封装外壳、金属封装外壳、老炼测试插座、高端民用光通讯器件、陶瓷载板、电子材料等研发、生产和销售。
东瓷科技是国内领先的专业研制和生产陶瓷封装外壳的重点企业，拥有自主可控的先进陶瓷封装外壳全流程生产线、产品设计和工艺制程关键核心技术，包括粉料和浆料配方、高精度流延技术、高温烧结技术和电镀镍金技术等，产品有陶瓷外壳系列和金属外壳系列等，可用于混合集成电路、光耦合器、固体继电器、稳压器、二三极管、晶体管、整流器、放大器、光通讯器件等，广泛应用于航天、航空、航海及国家重要装备和各类民用电子配套产品等领域。
公司官网：http://www.cxdzc.cn/
7.深圳瓷金科技
瓷金科技（深圳）有限公司成立于2015年4月，是一家专业从事片式电子元器件研发、生产与销售并采用新材料为各类芯片封装领域提供整套解决方案的高科技企业。旗下有两家子公司，瓷金科技(河南)有限公司、瓷金科技（广东）有限公司，主要生产多种规格型号的PKG（封装管壳）、可伐环、盖板、PFP（Plastic Flat Package）晶振等产品，已成功为频率器件、光通讯器件、滤波器件、激光器件、CPU、传感器件等不同领域提供了领先的解决方案。
其光通信器件外壳由高导热金属底盘、金属墙、光纤管、金属引线和陶瓷绝缘子结构，可封装单芯片和多芯片，具有体积结构紧凑、光电转换效率高、性能稳定、可靠性高、寿命长和安装方便等优点。为器件提供电信号传输通道和光耦合接口，提供机械支撑和气密保护，解决芯片与外部电路互连。产品用于封装各类光电发射、接收器件、光开关等光纤通信器件。应用于宽带接入，传输网络，数据通讯和CATV。
公司官网：http://www.cijinkj.com
8.合肥伊丰电子
合肥伊丰电子封装有限公司是一家专注于金属及陶瓷电子封装产品研发、生产、销售的国家高新技术企业。拥有从陶瓷零件加工、精密机械加工、烧结融封和表面处理全工艺流程生产线；具备从研发、设计到生产制造全生态管理能力，具备微型、轻量化壳体的设计制造能力，同时在铝硅、钛合金、陶瓷、局部镀等具有难度的材料工艺方面，也有成熟稳定的加工能力。
伊丰电子2020年成立陶瓷研发中心，开展HTCC产线建设。产品系列包括：电源壳体、混合集成电路壳体、滤波器壳体、变压器壳体、半导体激光器壳体、光通讯模块外壳、红外探测管壳等，已为国内多家大型研究所、滤波器公司、激光器件公司、光通讯器件公司配套。
公司官网：http://www.hfyfdz.com
9.合肥中航天成
合肥中航天成电子科技有限公司成立于2017年8月，是一家集研究开发、生产经营为一体的高新技术企业，致力于为全球系统级封装客户提供高可靠多芯片模组封装结构解决方案和定制化的集成封装外壳产品。拥有两家全资子公司（苏州中航天成电子科技有限公司、合肥先进封装陶瓷有限公司），一家控股公司（合肥春钧材料科技有限公司）。
公司TOSA/ROSA类封装外壳产品集成密度高、体积小，成本低，可满足25Gbps传输指标。光调制器封壳类封装外壳产品可满足25Gbps以上高速传输要求。截至2023年3月，公司芯片横组SOP系统集成封装项目一期投入10000万元人民币，研发、生产场地12000平方米目前可实现各类集成封装外壳300万件/年，根据公司发展规划，2024年、2025年将分别突破500万件/年和800万件/年。
公司官网：http://www.hfzhtc.com
10.安徽博为光电
安徽博为光电科技有限公司成立于2014年，总部位于中国·合肥，专注于质谱与真空技术装备、半导体材料、先进封装等产品和技术的研发制造及整体解决方案提供。2019年进入芯片封装领域，开发先进封装技术与工艺，开启HTCC、LTCC业务。
公司官网：http://www.ahbwgd.com
欢迎大家进行补充修正，扫描下方二维码添加管理员微信，即可加入艾邦光模块产业微信群。
11.安徽斯玛鑫
安徽斯玛鑫电子科技有限公司成立于2020年，注册资金500万元，主要致力于高可靠金属—玻璃封接外壳、金属—陶瓷一体化外壳的研发、生产与销售，产品广泛应用于混合集成电路、光通讯器件、微波及射频器（组）件、电力电子等行业。
技术类别涉及金属玻璃熔封体系、金属陶瓷焊接体系及陶瓷封装外壳体系等，产品类别涉及封装六大专业领域，尤其在光通信封装、红外探测器件封装、微波功率器件封装以及相控阵T/R组件等封装外壳领域具有明显技术优势，是电子封装技术领域集研究、开发、生产、经营为一体的高科技企业。
公司官网：http://www.ahsmashingtec.com
12.武汉凡谷
武汉凡谷电子技术股份有限公司（002194）成立于1989年，是国际一流的移动通信射频器件的供应商，于2008年开始从事电子陶瓷系列产品的自主研发、生产和销售。凡谷具有雄厚的多层陶瓷封装外壳研发实力和先进的生产设备，具备从陶瓷粉料、电子浆料、流延、冲孔冲腔、金属化印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊到镀金等全套工艺技术和设备。
凡谷持续专注于发展射频和陶瓷两大技术，并将其应用于光通讯陶瓷管壳、功率激光器陶瓷外壳、红外探测器陶瓷外壳、微波大功率外壳以及陶瓷基板等领域。目前陶瓷封装产品已经进入光模块管壳，红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景，部分产品已经在批量生产，能为客户定制 10Gbps、25Gbps、40Gbps、100Gbps和400Gbps 传输速率的产品。此外，武汉凡谷公司是近年跻身国际一流移动通信天馈系统射频器件独立供应商，华为是公司主要客户之一。
公司官网：http://www.fingu.com
13.六安鸿安信
六安鸿安信电子科技有限公司成立于2019年，是北京元六鸿远电子科技股份有限公司（603267）的下属公司，拥有完整自主知识产权的从粉体、生瓷带、基板、管壳到一体化封装的研发和制造体系，可以为用户提供从设计、加工到封装、测试验证完整解决方案。产品广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、医疗电子和汽车电子等领域。
六安鸿安信光收发器件管壳，包括高导热金属热沉、环框、光窗支架、蓝宝石光窗、陶瓷馈通等组件，采用高温钎焊和平行缝焊工艺实现气密结构。陶瓷件射频信号传输布线可满足50/100欧姆特性阻抗匹配，满足10Gbps、25Gbps、40Gbps和100Gbps高传输速率要求。
公司官网：https://lahax.cn
14.武汉优信
武汉优信技术股份有限公司前身是武汉优信光通信设备有限责任公司，成立于2001年，专注于光纤通信光模块配套市场21年，与行业内的领先客户建立了长期友好的合作关系，在光模块器件级精密金属结构零件、光接口组件方面积累了丰富的技术经验和领先的制造能力，是业内领导厂家之一。
公司官网：http://www.unicell.cn
15.日照旭日电子
日照旭日电子有限公司成立于2001年，是一家专业从事绝缘端子等烧结产品的设计开发、生产、销售和售后服务于一体的高新技术企业。产品主要涵盖TO系列管座管帽，蝶形封装、腔体封装、光电器件金属外壳，微波器件、混合集成电路、大功率激光器外壳，射频端子，流量端子，OCXO壳座等13大系列500多个规格。广泛应用于光通讯、传感、物联网、微电子、医疗、汽车、国防、航空航天等领域。
公司2010年通过市场考察决定发展光通信领域的电子配件，近几年开始研发传感器领域的配件，2022年下半年新上HTCC陶瓷产品中试线，进行陶瓷封装壳体的研发生产，2023年4月28日与日照市艾锐光电科技有限公司就光器件相关管座管帽配套研发及产业化签约。目前公司在技术上实现了微孔玻璃烧结成型、低温玻璃焊料的调配及烧结技术、陶瓷热沉溅射金属化及预制金锡焊料技术等多项技术的新突破，自主研发生产了TOSA&ROSA外壳、TO46&TO56管座及管帽等产品，创新研发的“红外测温仪TO热电堆项目”“高频5G光通讯基座帽壳项目”等4个重大项目，技术各项指标均达到国内一流水平。
公司官网：https://www.rzxr.com
16.河北鼎瓷电子
河北鼎瓷电子科技有限公司成立于2015年2月，在石家庄、宁晋设有研发和生产基地，其中石家庄在鹿泉有两个基地，鹿泉光谷科技园以及鹿泉符家庄通信技术创新中心，公司主营业务是电子材料元器件、电子陶瓷、微组装、微封装的研发、生产、销售技术服务。
鼎瓷电子建有国内领先地位的多层陶瓷封装基板、基座（外壳）生产线，年产高端半导体传感器、光通信器件用HTCC多层陶瓷封装基座（外壳）100万套+LTCC多层陶瓷基板4万套。产品广泛应用于射频传感器、边缘计算等高可靠集成电路封装领域。
17.深圳精上精工
深圳市精上精工科技有限公司成立于2006年，专业从事玻璃、陶瓷封装系列产品及高精密金属结构件产品的生产。公司拥有从精密加工、钎焊组装、陶瓷封装、表面喷砂、到镀镍镀金的完整生产链。加工材料包括不锈钢、无氧铜、钨铜、可伐合金、铝合金等，月产能达100多万件。
公司主要产品包括大功率激光器泵浦源外壳、光通信器件陶瓷封装外壳、射频器件封装外壳、红外探测器外壳、3D光传感器模块外壳、5G通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加热器等，广泛应用于通信、激光、消费电子、汽车电子等领域。
公司官网：http://www.heyes.cn
18.安徽欧浦思
安徽欧浦思科技有限公司，成立于2017年，注册资本500万元，厂房占地面积1500平方米，专注于高端电子封装外壳产品的设计、生产、销售与服务的高科技企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。先后取得IS09001:2015证书， GTB9001C-2017证书，2022年荣获“高新技术企业”证书，并拥有多项专利。
欧浦思壳体的制造须根据外壳的结构特点选择不同的成型工艺和制造方法。该系列外壳广泛应用于光通讯、汽车电子、医疗电子等领域。
公司官网：http://www.opspac.com
19.西安赛尔电子
西安赛尔电子材料科技有限公司前身是成立于1994年11月的西安华泰有色金属实业有限责任公司，是西北有色金属研究院(集团)的控股公司，陕西省高新技术企业。专业从事—玻璃封接产品的设计、开发和生产服务近30年。目前主要产品有一次柱式锂电池绝缘端子、热电池用玻璃封接盖组产品、多针玻璃密封连接器产品、光电玻璃/陶瓷封装产品、射频微波玻璃封接产品、汽车电子玻璃封接产品、高温高压绝缘多芯玻璃封接产品、其它特种封接产品以及特种封接用玻璃粉、玻璃涂料产品等。累计开发生产300余种产品，广泛应用于新能源电池、光电通信、汽车电子、石油勘探等领域。
公司官网：http://www.xaseal.com
20.北京勒思瑞荣鸿电子
北京勒思瑞荣鸿电子配件有限公司是在北京注册成立是一家专业从事设计、研发、制造金属玻璃和陶瓷封装外壳，具备从精密加工、烧结、电镀完整的生产产业链。主要产品：光通信器件外光纤激光器外壳、微波传感器外壳、5G通信模块外壳、混合集成电路外壳TO系列封装基座等，产品广泛用于光通信、工业激光、医疗器械.航天航空、国防军工等高端装备制造领域。
其中陶瓷研制生产CDIP系列、CQFP系列、CLCC系列、CSOP系列CPGA系列、CLGA系列等外壳，广泛应用于集成电路（单片、混合）、固体继电器、光器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，保证器件在耐恶劣环境下的使用可靠性。企业研制和生产集成电路陶瓷封装外壳已有十多年历史，已为国内外用户提供了数千种的陶瓷封装外壳。
公司官网：http://www.beijinglsr.com
21.深圳星欣磊
深圳市星欣磊实业有限公司成立于2000年，是国家级高新技术企业，专业生产精密机械加工件及金属封装外壳，研发、制造光纤量测仪表适配接口，产品广泛应用于光通信、激光、传感、微波、混合集成电路等领域。
2015年星欣磊进入金属封装行列，目前已具有精密机加工-金属封装-电子电镀全产业链的生产能力。星欣磊目前也开发有陶瓷封装管壳产品。
公司官网：http://www.sunny-e.com
22.合肥厚坤电子
合肥厚坤电子科技有限公司成立于2020年12月，是行业内领先的金属封装管壳解决方案提供商。主要产品包括微波器件外壳、光通信器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、传感器模块外壳、混合集成电路外壳等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。技术优势主要体现在各类封装材料的气密性结构设计、生产工艺等方面。
材料方面，可加工材料有可伐、不锈钢、黄铜、紫铜、无氧铜、钨铜铜、铝合金、硅铝；在工艺技术方面，具有玻璃金属烧结工艺、各类金属钎焊工艺以及陶瓷金属钎焊工艺；表面处理有镀镍、镀金、镀银、镀铜、氧化发黑、彩色氧化等。
公司官网：http://www.houkundz.com41.
23.陕西震核
陕西震核信息科技有限公司成立于2021年4月，坐落于古城西安市（陕西省），电子封装管壳及热沉类材料处于国内前端地位，为广大客户提供高质量的原材料、制品及相关产品解决方案。陕西震核信息科技有限公司是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。公司产品覆盖光通信、电子、电工、机械、节能环保等众多应用领域。生产经营的各类金属材料及制品，广泛应用于航空航天、电子，医疗、机械加工、半导体、玻璃、能源，汽车等战略性新兴产业。
公司官网：http://www.sxzhenhe.com
24.临沂瑞科达
临沂瑞科达光电科技有限公司成立于2020年6月，专业致力于玻璃与金属封装、陶瓷与与金属封装、蓝宝石与金属封装及金属表面处理镀金、镀银、金属化等技术解决方案。
主要产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、圆形/矩形等微距及射频连接器、氮化铝陶瓷基板、陶瓷元件、精密光学器件等，广泛应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域。
本文介绍了全球光模块陶瓷管壳30家左右的厂商，欢迎大家进行补充修正，扫描下方二维码，添加管理员微信，即可加入艾邦光模块产业微信群。
推荐活动：【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日·苏州）
苏州汇融广场假日酒店
（虎丘区城际路21号 近高铁苏州新区站）
| 时间安排 | 议题 | 演讲单位 |
| 08:45-09:00 | 开场致辞 | 艾邦创始人 江耀贵 |
| 09:00-09:30 | 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 | 佳利电子 副总 胡元云 |
| 09:30-10:00 | 氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 | 中电科43所/合肥圣达 研究员 张浩 |
| 10:00-10:30 | 茶 歇 | |
| 10:30-11:00 | 三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用 | 华中科技大学/武汉利之达 教授/创始人 陈明祥 |
| 11:00-11:30 | HTCC氢氮气氛烧结窑炉 | 北京中础窑炉 副总经理 付威 |
| 11:30-12:00 | 多层共烧陶瓷的增材制造技术 | 中南大学 教授 王小锋 |
| 12:00-13:30 | 午 餐 | |
| 13:30-14:00 | 微波大功率封装外壳技术发展 | 中电科55所 研究员 庞学满 |
| 14:00-14:30 | HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 | 泓湃科技 CEO 陈立桥 |
| 14:30-15:00 | 芯片管壳等温空腔封装 | 佛大华康 总经理 刘荣富 |
| 15:00-15:30 | 高速高精度HTCC全工艺流程视觉检测应用介绍 | 深圳禾思 CEO 杨泽霖 |
| 15:30-16:00 | 精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势 | 德中技术 战略发展与市场总监 张卓 |
| 16:00-16:30 | 茶 歇 | |
| 16:30-17:00 | 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 | 宏科电子 副厂长 康建宏 |
| 17:00-17:30 | 低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素 | 苏州阿尔赛 总经理 王笏平 |
| 17:30-18:00 | 多层共烧陶瓷生产线装备与系统 | 中电科2所 高级专家 郎新星 |
| 18:00-18:30 | PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用 | 中国科技大学 教授 谢斌 |
| 18:30-19:00 | 高温共烧陶瓷（HTCC）封装与系统集成 | 福州大学 副教授 韩国强 |
| 19:00-20:30 | 晚 宴 | |
赞助及支持企业
方式一：加微信
邮箱：lirongrong@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：30家光模块陶瓷管壳企业一览
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
