2026年8月深圳国际会展中心
近年来碳化硅化合物半导体受到行业的广泛关注，但其实碳化硅作为…
随着智能与互联技术的深入发展，低损耗、高密度的电子部件选用与…
作者：官紫妍1，吴丰顺1，周龙早1，李可为2，丁立国2，李学…
长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的…
2023 年 10 月 2 日，KYOCERA AVX 正在…
多层陶瓷基板包含带状线、微带线和过孔，带状线和微带线分别形成…
封测龙头日月光半导体发表推出整合设计生态系统（Integra…
近日，株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体…
近日，CeramTec推出新型高性能氮化铝基板Alunit®…
在气密性集成电路封装中常用的封装工艺有平行缝焊、储能焊、玻璃…
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9月26日，云和县人民政府与深圳嘉力丰正投资发展有限公司举行…
9月25日，谱析光晶董事长许一力博士，乾晶半导体总经理王明华…
现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微…
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宇环国际有限公司在新加坡成立 加快公司全球化 随着全球化的不…
9月23日，苏州优晶光电科技有限公司召开《大尺寸高质量SiC…
一代材料、一代工艺、一代装备。工艺与设备技术的进步将极大的支…
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