太原忠睿合科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

太原忠睿合科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

4月12日,2024年半导体陶瓷产业论坛将于泉州举办,届时,太原忠睿合科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示,欢迎各位行业朋友与会交流参观

公司简介

太原忠睿合科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

太原忠睿合科技有限公司是一家专业从事超高压设备研究、开发、制造的专业厂商。数年来我们主要开发了冷等静压机,温等静压机,干袋式等静压机三大系列产品,其专业技术人员和生产管理人员都有着较长期从事本专业研究和实践的经历,在本领域已获得多项专利,生产的等静压机深受国内外客户的好评。

 

产品

01 公司自主知识产权产品(之一)—— 冷等静压机

 

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产品详情:LDJ系列冷等静压是压制高质量粉末制品的先进设备,主要用于粉末制品的半成品,零件烧结前的成形。其压制的制品致密度高,密度分布均匀,各向同性性能好,压制成形的范围广,可压制总尺寸大、细长比大、形状复杂的制品,广泛用于压制各类硬质合金、耐火材料、磁性材料、聚四氟乙烯、陶瓷、石墨、有色金属及高比重合金的粉末制品,是超高压成型的关键工艺性设备之一。
 
02 公司自主知识产权产品(之二)—— 温等静压机
 

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产品详情:WDJ系列等静压机是将温度和压力均匀的作用在压力缸内的零部件上, 压强可达200MPa,热量由一个外部热源提供,工作温度可达95℃,而增压介质是纯水。此设备适合于实验室,干净的生产车间使用。此设备用于多层陶瓷电容及其它陶瓷制品的压制,提高产品的物理性能和电气性能。

03 公司自主知识产权产品(之三)—— 干袋式等静压机
 

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产品详情:干袋式等静压机和普通等静压机的区别在于它隔着干袋接受等静压机高压腔工作介质的压力,通常是把模具固定安装在干袋里(或干袋直接作为模具),干袋的唇边紧贴高压腔的内壁和高压腔形成密闭的空间,高压腔的工作介质可以直接加压在干袋表面上,通过干袋把压力传递到橡胶模具周围,在模腔里填充待压的粉料,高压腔里的工作介质升压即可压出所需要的工件。严格来讲干袋式等静压机是一种准等静压机,即粉料各向受力并不是完全相等,但对于薄壁筒状,薄壁碟状等粉料成型并无影响,因此在国外得到极大的推广。

 

干袋式等静压机的优点在于可以实现高度自动化,生产效率高,产品质量稳定,适合大批量工业化生产,同时可以避免工作介质的污染。

推荐活动:【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛(2024年4月12日·泉州)

2024年半导体陶瓷产业论坛

The  Semiconductor Ceramics Industry Forum

“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”

2024年4月12日
泉州·泉商希尔顿酒店

福建省泉州市晋江市滨江路999号

主办单位
太原忠睿合科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

深圳市艾邦智造资讯有限公司

协办单位
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福建华清电子材料科技有限公司

 
一、会议议题

 

 

时间

议题

演讲单位

8:45-9:00

开场致辞

艾邦创始人 江耀贵

9:00-9:30

半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景

清华大学新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授

9:30-10:00

氮化铝陶瓷在半导体领域中最新应用进展

华清电子 副总经理 向其军 博士

10:00-10:30

茶歇

10:30-11:00

先进陶瓷材料自主实验技术与智能化研发平台

北京科技大学 教授 白洋

11:00-11:30

超声辅助加工在半导体精密陶瓷结构件上的应用

极智超声 总经理 乔家平博士

11:30-12:00

高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术

中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正

12:00-13:30

午餐

13:30-14:00

第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板的研究与进展

北京科技大学 教授 杨会生

14:00-14:30

高性能陶瓷基板产业化需要突破的关键技术

南京航天航空大学 教授 傅仁利

14:30-15:00

科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用

科浩热能 刘培新 总经理

15:00-15:30

茶歇

15:30-16:00

高导热氮化硅材料的研究与应用进展

中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司 研发中心主任 李镔

16:00-16:30

多层共烧陶瓷装备的新领域新应用

中电科二所 马世杰 高级工程师

16:30-17:00

真空吸盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向

三磨所 精密特材事业部部长 宋运运

17:00-17:30

半导体领域用碳化硅陶瓷部分产品的开发与生产技术研究

北方高科 研发部工程师 黄凯

17:30-20:00

晚宴

展台赞助/资料入袋/会刊广告及报名参会请联系李小姐:18124643204(同微信)

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赞助及支持企业:

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福建华清电子材料科技有限公司
清华大学
山东大科电子科技有限公司
北京科技大学
中铝新材料有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
深圳极智超声科技有限公司
南京航天航空大学 
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
宁夏北方高科工业有限公司
淄博科浩热能工程有限公司
北京北方华创真空技术有限公司
苏州德龙激光股份有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
株洲瑞德尔智能装备有限公司
北京东方泰阳科技有限公司
广东振华科技股份有限公司
北京凝华科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
深圳市宇宸科技有限公司
上海儒佳机电科技有限公司
合肥费舍罗热工装备有限公司
肯朴厦门新材料有限公司
江苏微艾诺智能装备集团有限公司
山东博奥新材料技术有限公司
安徽嘉智信诺化工股份有限公司
天津中环电炉股份有限公司
苏州锦业源自动化设备有限公司
浙江德龙科技有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司
上海煊廷丝印设备有限公司
西安鑫乙电子科技有限公司
太原忠睿合科技有限公司
上海晨华科技股份有限公司
合肥高歌热处理应用技术有限公司
昆山永昌行光电有限公司

 

二、报名方式

 

 

报名方式1:加微信
李小姐:18124643204(同微信)
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邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息;
报名方式2:长按二维码扫码在线登记报名
 

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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100184

点击阅读原文,即可在线报名!

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):太原忠睿合科技有限公司将参加半导体陶瓷产业论坛并做展台展示

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作者 gan, lanjie

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