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CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

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粤海金半导体顺利研制出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片

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在碳化硅半导体技术与产业飞速发展的今天,凭借卓越的研发实力,…

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摩派功率器件项目一期投资2.6亿元,IGBT芯片年产可达20亿颗!

2023年11月23日 li, meiyong

近日, 记者来到位于睢河街道工业园区的 摩派功率器件项目建设…

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11月30日,中电科43所/合肥圣达将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势》的主题演讲

2023年11月22日 liu, siyang

11月30日,合肥圣达电子科技实业有限公司 集团高级专家 张…

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11月30日,佳利电子将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》的主题演讲

2023年11月22日 liu, siyang

11月30日,嘉兴佳利电子有限公司 副总 胡元云将出席在苏州…

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太原忠睿合科技有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2023年11月22日 liu, siyang

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广州诺顶智能科技有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2023年11月22日 liu, siyang

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太阳诱电(常州)电子多层陶瓷电容器项目一期正式投产,达产后将年产212亿MLCC

2023年11月22日 liu, siyang

11月20日,江苏省常州市武进国家高新区举行重大外资项目投产…

半导体

安集科技:公司多款产品在先进封装领域已进入客户量产导入阶段

2023年11月21日 li, meiyong

11月19日,安集科技近期接受投资者调研时称,公司致力于建立…

半导体

翠展微电子TPAK SiC系列解决方案:银浆烧结+铜Clip方案

2023年11月21日 li, meiyong

随着新能源汽车、光伏等产业的快速发展,加速了第三代半导体器件…

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光模块核心工艺流程

2023年11月21日 li, meiyong

5G通信、人工智能、元宇宙等新技术的涌现使得光通信行业快速发…

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集芯先进一期年产15万片碳化硅衬底片首批生产设备到位

2023年11月18日 li, meiyong

经过半年的紧张建设,11月16日,江苏集芯先进材料有限公司(…

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淄博启明星新材料股份有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2023年11月17日 gan, lanjie

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​国内外陶瓷静电卡盘相关生产厂商介绍

2023年11月17日 gan, lanjie

静电卡盘(Electrostatic Chucks,ESC)…

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工信部公开征求《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》意见,18种先进陶瓷产业链产品在列

2023年11月17日 li, meiyong

2023年11月14日,工业和信息化部原材料工业司按照首批次…

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深科达研发生产的芯片倒装贴合机可适用于FlipChip、MEMS等先进封装领域

2023年11月17日 li, meiyong

深科达近期接受投资者调研时称,不同类型的芯片适用的封装形式不…

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供货至2030年!英飞凌与现代汽车/起亚签署功率半导体协议

2023年11月17日 li, meiyong

英飞凌科技与现代汽车和起亚签署了碳化硅(SiC)和硅(Si)…

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苏州泓湃科技有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》主题演讲

2023年11月16日 gan, lanjie

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池州昀冢 MLCC 产品正式量产

2023年11月16日 li, meiyong

近日,苏州昀冢电子科技股份有限公司之全资子公司池州昀冢电子科…

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获千万级投资,云潼科技加速车规级功率芯片研发

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近日,重庆云潼科技有限公司获两江产业集团旗下创投公司千万级股…

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罗姆收购Solar Frontier 原国富工厂,计划作为SiC功率半导体的主要生产基地

2023年11月16日 li, meiyong

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