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CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

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2026年8月深圳国际会展中心

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苏州阿尔赛将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《低温共烧LTCC和高温共烧HTCC烧结中的关键因素》演讲和展台展示

2023年11月24日 gan, lanjie

导语 11月30日,阿尔赛(苏州)无机材料有限公司将出席并赞…

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高温共烧多层陶瓷外壳的失效机理分析

2023年11月24日 gan, lanjie

多层陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应用于航天、航空、军事电子装…

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Resonac将在硅谷设立先进半导体封装和材料研发中心

2023年11月24日 li, meiyong

11月23日,日本芯片材料制造商Resonac宣布,将在硅谷…

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飞锃半导体自主研发的SiC MOSFET 获得AEC-Q101车规认证

2023年11月24日 li, meiyong

近日,飞锃半导体自主研发的1200V 35/70/160mΩ…

半导体

士兰微定增49.6亿元用于SiC功率器件生产线建设项目

2023年11月24日 li, meiyong

11月22日晚间,士兰微发布的向特定对象发行股票发行情况报告…

会议、论坛

11月30日,中国科技大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《PVD技术在封装用陶瓷基板上的应用》的主题演讲

2023年11月23日 liu, siyang

11月30日,中国科技大学 教授 谢斌将出席在苏州举办的第七…

会议、论坛

德中技术将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《精密激光在LTCC/HTCC加工中的关键技术及发展趋势》主题演讲和展台展示

2023年11月23日 liu, siyang

导语 11月30日,德中(天津)技术发展股份有限公司将出席并…

会议、论坛

佛大华康将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《芯片管壳等温空腔封装》主题演讲和展台展示

2023年11月23日 liu, siyang

导语 11月30日,佛山市佛大华康科技有限公司将出席并赞助支…

会议、论坛

中电科55所将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《微波大功率封装外壳技术发展》主题演讲

2023年11月23日 liu, siyang

导语 11月30日,中国电子科技集团公司第五十五研究所将出席…

会议、论坛

【议题更新】第七届陶瓷封装产业论坛(11月30日·苏州)

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2023 第七届陶瓷封装产业论坛 The 7th Ceram…

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信诺:MLCC纳米无机粉体浆料分散剂

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MLCC 纳米钛酸钡、纳米氧化锆、纳米镍等无机粉体浆料分散剂…

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航天电器封装基础件智能制造基地项目签约泰州

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近日,航天电器泰州航宇厂区征收置换项目签约仪式在泰州电子信息…

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展商回顾| 北京宁远博纳电子科技有限责任公司

2023年11月23日 liu, siyang

北京宁远博纳电子科技有限责任公司 北京宁远博纳电子科技有限责…

会议、论坛

11月30日,中南大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《多层共烧陶瓷的增材制造技术》的主题演讲

2023年11月23日 liu, siyang

11月30日,中南大学 教授 王小锋将出席在苏州举办的第七届…

会议、论坛

11月30日,北京中础窑炉将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《HTCC氢氮气氛烧结窑炉》的主题演讲

2023年11月23日 liu, siyang

11月30日,北京中础窑炉设备制造有限责任公司 副总经理 付…

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11月30日,华中科技大学/武汉利之达将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《三维电镀陶瓷基板(3DPC)及其封装应用》的主题演讲

2023年11月23日 liu, siyang

11月30日,华中科技大学/武汉利之达科技 教授/创始人 陈…

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深圳市中毅科技有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做展台展示

2023年11月23日 liu, siyang

导语 11月30日,深圳市中毅科技有限公司将出席并赞助支持第…

会议、论坛

中电科43所/合肥圣达将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势》主题演讲

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导语 11月30日,合肥圣达电子科技实业有限公司将出席并赞助…

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美国芯片首项先进封装研发投资30亿元!

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11月21日,拜登政府美东时间周一宣布将投入大约30亿美元的…

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多层陶瓷电容器的技术现状及未来发展趋势

2023年11月23日 liu, siyang

‍ 多层陶瓷电容器是电子信息产业的基本构成元器件之一,它的基…

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