华润微近日发布消息，公司接待中信证券等多家机构调研，以下为调研主要内容：
2023 年，全球半导体产业处于周期调整阶段，整体形势略显严峻。尽管受到行业波动影响，华润微仍然坚定不移推 进重大项目，加大研发投入，持续强化科技创新能力。2023 年公司实现营业收入 99.01 亿元，实现归母净利润 14.79 亿 元。研发费用达 11.54 亿元，同比增长 25.30%；研发投入占营业收入比例达 11.66%，较上年同期增加 2.5 个百分点。
华润微深耕两江三地全国战略布局，6 英寸、8 英寸晶圆制造产能保持行业较高水平；重庆 12 英寸产线处于产能爬坡及客户验证阶段；深圳 12 英寸产线按计划推进建设，目标今 年年底通线；先进功率封测基地规模量产；高端掩模将于二 季度量产，项目一期将突破 40nm 技术节点。
华润微电子12吋功率半导体晶圆生产线通线仪式
华润微不断调整产品结构、客户结构以及终端应用结构， 将汽车电子、新能源、工控等领域作为重点赛道，泛新能源领域业务占比已达到 39%，24 年仍将实现增长。重点产品线 加速技术创新,24 年公司重点产品 MOSFET 产品应用领域的高 端化进一步提升，继续保持国内领先的市场占有率；IGBT、 第三代半导体、智能传感器、模块产品等会进一步拓展新兴应用，将成为 24 年业绩增长点。
答：上半年呈现需求弱复苏的状态，下半年随着终端库存减 少，需求逐步开启拉货，目前从消费、工控、汽车等细分领域已出现诸多亮点。
问题二：请公司对功率半导体行业做一个整体的周期判断, 如何展望二季度经营业绩情况？
答：当前产业趋势已逐步稳定，价格方面基本已触底，今年有望逐步修复，订单呈增长趋势，我们认为二季度会好于一季度。
答：公司 2023 年碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长 135%，实现了技术预研储备和产业化的显著进步。碳化硅产 品在新能源汽车、充电桩、光伏、储能等领域实现规模上量， SiC MOS 在碳化硅产品销售中的比例逐步提升至 60%左右。氮化镓产品在通讯、工控、照明和快充等领域实现多家行业头部客户合作。2024 年公司第三代半导体可达到上亿平台。
答：公司一季度业绩变动受到多方面的综合影响：一是受终端景气度低迷影响，产品价格面临压力，一季度毛利率下降， 同时受到动力检修及春节影响，产能利用率有所下降；二是 研发投入同比增长 7.11%；三是封测基地及两条12吋线等项目处于前期高投入阶段；四是参与战略配售的两家公司股票 价格下跌，其公允价值发生变动。
问题五：公司全年业绩指引在2023年的基础上实现10%的增 长，请问支撑点有哪些？
答：一是公司通过产品结构的转型升级，提升在工控、光伏及汽车电子等高端应用领域的占比；二是重庆封装基地开始上量，模块产品增速较快；三是重庆 12 吋上量会对营收有带动作用。
问题六：华润集团成为长电科技的股东，如何看待对华润微发展的影响？如何发挥与长电的协同效应？
答：两家公司业务定位不同，华润微主要以IDM 为主，长电科技是封装测试代工厂。两家公司在技术、产品和管理等方 面通过长时间的市场积累各有优势，强强联合更加有利于实 现资源共享、优势互补，共同促进产业的进步与发展。
问题七：请问公司怎么定位两条12吋产线的产品和竞争优势呢？
答：公司两条 12 吋产线对于产品有明确的区隔，其中重庆 12 吋产线聚焦功率器件，产品主要是 MOSFET 和 IGBT 等。深圳 12 吋产线聚焦 40-90nm 特色模拟功率集成电路产品和 MCU 产 品。两条 12 吋产线差异化布局，聚焦不同产品线更能保证机 台设备的利用率、控制管理运营成本，使运营效率达到极致。
问题八：深圳12吋线目前爬坡节奏？工艺平台开发情况如何？
答：公司深圳 12 吋项目主体厂房已于去年建设完成，已逐步 进入设备移入安装阶段。研发工作同步推进，研发团队已围绕 12 吋产线开展工艺的产品设计及预研工作。预计 2024 年 年底实现通线投产，满产后将形成年产 48 万片 12 吋功率 IC 芯片的生产能力。
问题九：请问公司认为国产 SiC 器件及模组供应商在当前时 点需要努力突破的环节在哪里？公司对 SiC 系列产品如何做未来规划？
答：公司认为需要突破的环节在于降低缺陷率、提升整体良 率和产品可靠性，满足汽车电子等中高端领域应用严苛的应 用要求；同时创新产品设计持续降低产品 Rsp，提高性价比。我们将持续保持在第三代半导体的资本投入，特别是产线能 力的提升及产能规模的扩充。
问题十：请问碳化硅是否有出现成本的改善？请问公司如何看待碳化硅的发展趋势？公司碳化硅产品上车的进度？
答：成本方面，国内的碳化硅材料价格出现下降；同时国内 企业在 SiC 设计方面不断下功夫，通过芯片面积减少、良率 提升等方式改善成本。SiC 发展趋势相对明确，未来在 800V 的纯电汽车中将会成为主流。公司 SiC MOS 单管已经大批量上车，半桥模块下半年将实现批量上车，主驱预计年底前上车。
答：产能利用率对于公司具有较高优先级，公司将结合市场情况不断优化产品结构，增加中高端产品的产能布局。公司全年的晶圆制造产能利用率仍会保持在 90%以上。
答：汽车电子市场作为公司的高增赛道，公司已建立功能安 全标准体系并通过 ISO 26262 功能安全管理体系最高等级 ASIL D 认证。车规级产品方面，多渠道推广汽车芯片国产化， SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，已成功进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等众多重点车企及汽车零部件 Tier1 的供应链体系；同时与知名车企组建联合创新实验室，聚焦安全 MCU 等产品研发。
答：公司在消费、工业设备、新能源等多个细分领域订单量 有所增长，目前订单可见度在3个月左右。公司与客户整体合作进展顺利，行业处于回暖趋势，对后续订单保有信心。
问题十四：请问公司 IGBT 主驱模块进展？价格是否还会下降？
答：公司新能源汽车领域推出 750V/1200V 450A 以上多款主驱模块等，市场验证与客户拓展顺利进行，预计三季度会有验证结果。随着大宗材料的上涨，价格已经接近触底。
答：掩模业务目前产能 3000 片/月，已服务国内各主要 FAB 线及众多IC设计公司。高端掩模项目预计在二季度实现量产， 规划产能 1000 片/月，可提供 40nm 及以上线宽的掩模代工服务。目前公司掩模业务在国内本土掩摸制造企业排名第一， 是国内最大的开放式、技术和产能领先的掩模工厂。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：华润微调研纪要，SiC模块已实现批量上车
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