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CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

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2024年3月14日 gan, lanjie

近日,杭州兴容科技有限公司(以下简称“兴容科技”)完成数千万…

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2024年3月14日 li, meiyong

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碳化硅设备商高测股份、宇环数控、宇晶股份新动向

2024年3月14日 li, meiyong

目前碳化硅元器件被广泛运用于新能源汽车、充电桩、智能电网、光…

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2024年3月13日 gan, lanjie

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顺络电子申请陶瓷封装基板结构专利,提高焊接质量和产品可靠性

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西北工业大学苏海军教授团队JMST:实现3D打印陶瓷型芯近零收缩!

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芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议

2024年3月13日 li, meiyong

3月8日,芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。 签…

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热点追踪:202402期 IGBT/SiC项目16项最新进展

2024年3月13日 li, meiyong

在2024年2月,除了融资活动,项目方面也取得了多方进展。这…

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长城汽车在碳化硅(SiC)半导体领域的布局

2024年3月13日 li, meiyong

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华南理工学者创制高性能透明陶瓷,取得大功率近红外光源研究新进展

2024年3月12日 gan, lanjie

近日,华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室夏志国教授团队…

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陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约常熟

2024年3月12日 gan, lanjie

3月11日,陶陶科技先进陶瓷基板研发生产总部项目签约落户常熟…

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齐方材料新型柔性高温绝热陶瓷材料生产项目签约落地

2024年3月12日 gan, lanjie

3月11日,齐方材料与乌镇正式签约。该团队的新型柔性高温绝热…

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力星集团和无锡机床股份签订战略合作协议

2024年3月12日 gan, lanjie

3月11日,在无锡机床股份有限公司滨湖工业园区,力星集团与无…

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智信科技2024年立项34项科技项目,涵盖SiC模块技术

2024年3月12日 li, meiyong

习近平总书记3月6日下午参加政协联组会时的重要讲话,提出要加…

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百识电子完成A+轮融资,加速耐高压、大尺寸碳化硅外延布局

2024年3月12日 li, meiyong

近日,南京百识电子科技有限公司(以下简称“百识电子”)完成A…

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超60亿!202402期 IGBT/SiC 投融资大观

2024年3月12日 li, meiyong

2024年2月,伴随春节的喜庆氛围,IGBT和SiC功率半导…

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风华高科、国瓷材料、杰普特、广州创天等合资成立高端元器件创新科技公司

2024年3月11日 gan, lanjie

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华中科技大学史玉升教授团队“大型复杂碳化硅构件整体增材制造成套技术”获评2023年度湖北十大科技进展

2024年3月11日 gan, lanjie

为广泛调动科技工作者的积极性和创造性,全面反映湖北科技发展成…

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陶瓷封装外壳从制造到检测:确保质量的关键一环

2024年3月11日 gan, lanjie

陶瓷封装外壳在电子制造业中扮演着重要的角色,其主要结构包括多…

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