4月19日，甬矽电子发布了2023年年度报告。
报告内容指出，甬矽电子2023年营业收入23.91亿元，同比增长9.82%；经营现金流10.71亿元，同比增长19.10%；总资产123.31亿元，同比增长48.20%！
甬矽电子成立于2017年，主要聚焦中高端封装及先进封装技术和产品。一期厂区总投资约45亿元，主要生产OFN/DFN、WBLGA、WBBGA、FCBGA、FCCSP等中高端先进封装形式产品，并在SiP、OFN/DFN等先进封装领域具有一定的工艺和技术优势。二期项目总投资111亿元，项目重点布局先进晶圆级封装、高运算倒装芯片技术及Fan-out/2.5D/3D汽车电子等先进封装行业的前沿技术，目前，晶圆级Bumping、Fan-in WLP及高性能FCCSP/FCBGA产品均已规模化量产。
根据甬矽电子主营业务分产品情况分析，2023年主营业务收入23.82%，其中系统级封装产品营收占52.42%。
为什么甬矽电子在整体行业周期下行的影响下，2023年营收情况还能连续4季度持续增长，其主要原因还是在业务上有3个突出点支撑：
1.晶圆级封装、汽车电子等产品线持续丰富，促进客户群体稳步扩大。“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成，下游客户群及应用领域不断扩大。另外在报告期内，已经与多家行业内知名 IC 设计企业建立了稳定的合作关系。公司共有 11 家客户销售额超过 1 亿元，14 家客户（含前述 11 家客户）销售额超过 5,000 万元，客户结构持续优化。
2.持续加大研发投入，积极布局扇出式封装及2.5D/3D封装等先进封装领域。2023年甬矽电子研发投入1.45亿元，持续增长19.23%。累计申请发明专利253项，实用新型专利263项。
3.推进智能生产变革，运营降本提效。通过数字化工厂建设等多种方式提高生产效率，同时坚持不断推动国产设备和材料导入降低运营成本。
-END-
为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体封装产业链交流群。
推荐活动：
01
会议议题
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02
拟邀企业
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高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业； -
晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业； -
碳化硅晶体、外延生长等设备企业； -
金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业； -
碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业； -
检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
03
报名方式
04
收费标准
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赞助方案
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：聚焦先进封装，甬矽电子2023年总资产同比增长48.20%！
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