4月22日，罗姆（ROHM）与意法半导体（ST）宣布，双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal公司现有的150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆多年长期供货协议基础上，继续扩大合作。根据新签署的长期供货协议，SiCrystal公司将对意法半导体加大德国纽伦堡产的碳化硅衬底晶圆供应力度，预计协议总价不低于2.3亿美元。
SiCrystal是罗姆集团旗下的一个碳化硅衬底制造公司，是全球单晶碳化硅晶圆市场上的一个龙头企业。SiCrystal的先进半导体衬底为电动汽车、快速充电站、可再生能源和各个工业应用领域高效利用电能的奠定了基石。
相比传统的硅材料，碳化硅、氮化镓等WBG（宽禁带）材料具有更高的击穿电压和电子漂移速度，这使得WBG材料能够承受更高的电压和提供更高的电子运动速度。在碳中和领域，这种特性使得WBG技术成为电力电子设备和能源转换系统中的理想选择。
此前，意法半导体在IIC Shanghai - 2024国际集成电路展览会暨研讨会同期举办的国际绿色能源生态发展峰会上表示，意法半导体承诺将于2027年实现碳中和。意法半导体将从电动汽车、可再生能源电网到智能工业等各种环境应用中，以其解决方案实现向地球友好型替代品的过渡。
意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco Muggeri 指出：“通过改变半导体材料，如从硅到碳化硅的转变，我们可以将能源效率从82%，提升至90%，这8%的效率提升相当于节省了12个核电站的发电量。”
Muggeri 表示，意法半导体去年在碳化硅领域的收入达到了11.4亿美元，这使意法半导体在这一市场上处于前列。
此次意法半导体继续扩大与SiCrystal对于150mm（6英寸）碳化硅（SiC）衬底晶圆的合作，不难看出其对碳化硅市场发展的乐观态度，以及对实现碳中和承诺做出的积极动作。
碳化硅功率半导体本身能效很高，是赋能汽车和工业两大市场以可持续的方式朝着电气化转型的重要助力。碳化硅有助于提高发电、配电和储能的能效，支持交通工具向更清洁的解决方案转型，开发碳排放更低的制造工艺，打造更绿色的能源未来，为AI专用的数据中心等资源密集型基础设施提供更可靠的电源。
资料来源：意法半导体
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：扩大碳化硅衬底供应，两家巨头新签协议
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