玻璃粉在电子陶瓷领域拥有广泛的应用，可作为MLCC（多层瓷介陶瓷电容器）、LTCC（低温共烧陶瓷）等用介电陶瓷材料、导电浆料的关键材料。玻璃粉加入陶瓷基体材料中，主要的作用是用于降低陶瓷材料的烧结温度，从而在较低（或者合适）的烧结温度的范围获得致密性良好，电学/磁学等功能性同样优良的材料。玻璃粉作为导电浆料的重要组成部分，与金属颗粒形成网络状结构组织，调节浆料的热膨胀系数并满足电极和基体粘结强度要求。
低温共烧陶瓷是在陶瓷粉中加入低熔点的玻璃粉，烧结时玻璃软化，粘度下降，从而可以降低烧结温度。要求材料介电常数及其温度系数小，电阻率高，化学稳定性好。在微波介质陶瓷材料中使用的玻璃粉料，主要起到降烧作用，同时可以保证材料的介质损耗基本不恶化。烧结温度的降低可以满足MLCC制备过程中对金属电极烧结温度的要求。同时，玻璃粉将MLCC端电极与瓷体进行可靠连接，高温熔化润湿铜粉，促进铜颗粒之间形成网络结构，为端电极良好的导电性能提供保障。下面为大家介绍国内外玻璃粉企业，欢迎大家进行补充，艾邦建有MLCC产业交流群，扫描下方二维码即可加入：
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日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.）成立于1949年12月1日，日本电气硝子不仅提供高品质LTCC用玻璃粉，还提供LTCC玻璃/陶瓷材料。2019年10月，日本电气硝子与日本Yokowo 成立合资公司LTCC Materials开展LTCC业务。2021年开发面向5G通信时代的低损耗LTCC材料。
日本冈本硝子株式会社
冈本硝子株式会社（Okamoto Glass Co., Ltd.）成立于1928年，于2011年涉足玻璃粉，专注于开发作为IOT时代不可或缺的射频模块的低介电LTCC材料。提供非晶玻璃、结晶玻璃、玻璃和陶瓷的混合粉末。也可以根据客户的要求定制化生产，并提供协助客户开发产品的完整服务。此外还提供用于MLCC、MLCI外部的铜、银电极用的玻璃粉。
官网：https://ogc-jp.com/cn/
日本山村硝子株式会社
日本山村硝子株式会社（Nihon Yamamura Glass Co., Ltd.）成立于1914年4月5日，其玻璃材料具有从低软化点到高软化点、从低膨胀到高膨胀等多种特性。可提供烧结助剂用玻璃应用于陶瓷的烧结助剂和金属粉末（Ag、Al、Cu等），具体取决于所使用的基材的特性和所需的烧成温度，电子浆料用玻璃粉以及用于氧化铝的高耐热结晶玻璃粉。此外，山村硝子正在开发可用于5G通信等高频段的低介电损耗LTCC材料：“SK4”、“BR03”和“FT7”，提供生瓷片、烧制基板等。
官网：https://www.yamamura.co.jp/
AGC株式会社
AGC株式会社成立于1950年6月1日，AGC可以提供多种形态的产品、如粉末、浆料、预制件、管材，主要用于电子应用中的绝缘、气密密封、防护等用途、主要应用于各种电子领域。可提供玻璃粉、玻璃浆用于LTCC基板、混合集成电路、芯片部件（电容器、电感器）等。此外，AGC将LTCC技术与其自身的玻璃材料技术相结合，开发出一种具有高散热效率的新型玻璃陶瓷封装基板GCHP™。
松浪硝子工业株式会社
松波玻璃工业成立于1948年12月，作为一家综合性的精细玻璃制造商，供应用于密封铁氧体、金属和陶瓷基板的玻璃料，包括密封用玻璃粉、LTCC玻璃粉。可以提供用于绝缘、气密密封和保护等用途的粉末、浆料和预制件等各种形式的产品。
官网：https://www.matsunami-sp.com/
贺利氏
贺利氏（Heraeus）总部位于德国哈瑙市，在1660 年从一间小药房起家，并于1851年正式成立公司，如今已发展成为一家拥有多元化产品和业务的家族企业。贺利氏不仅提供用于LTCC生带生产的玻璃和陶瓷粉末，还为LTCC应用提供一系列导体浆料。贺利氏的LTCC生带用玻璃/陶瓷粉末型号有502K08、51555W、51528B、X200、X200W。
官网：https://www.heraeus.cn/
韩国Temen Tech
韩国TemenTech成立于2001年10月1日，专门研究和开发LTCC(低温共烧陶瓷)相关的产品，包括LTCC瓷粉、生瓷带等。提供的玻璃粉是为了适用于玻璃/陶瓷产品的生产而研制开发出来的，几乎不含碱性物质。其LTCC材料是玻璃+陶瓷复合系，符合RoHS标准，适用于MCM, LC滤波器以及陶瓷基板等。
官网：http://www.temen.co.kr/
韩国BASS
BASS是韩国一家以玻璃制造电子材料元件和光学玻璃的公司。其电子玻璃粉产品有MLCC用玻璃粉和HTCC/LTCC用玻璃粉。
表 LTCC & MLCC 用玻璃粉型号
官网：http://www.basscom.net/
中国建筑材料科学研究总院有限公司
中国建筑材料科学研究总院有限公司（简称中国建材总院）是中国建材集团所属全资二级企业，创建于1950年10月，是新中国第一家建材科研机构，2004年与中国建材集团实施战略重组，成为我国无机非金属材料领域极具规模的国家级科研机构。中国建材总院是国内实现耐高过载LTCC生瓷带批量稳定生产的科研机构。通过自主研发，攻克了基础玻璃高品质批量制备和生瓷带收缩率控制等关键技术，开发出耐高过载（TD17）和高频封装（TD20）两类LTCC生瓷带，并研制了配套银浆、金浆和电阻浆料。拥有基础玻璃粉体批量制备、生瓷批量流延设备，以及成熟的制备工艺和性能检测技术，满足生瓷和配套浆料的批次稳定性要求。
官网：https://www.cbma.com.cn/
北京天力创破璃科技开发有限公司
北京天力创玻璃科技开发有限公司成立于2002年，地处北京亦庄经济开发区，是一家专业从事新材料技术研发和应用的国家级高新技术企业，业务范围包括玻璃防护润滑剂、封接玻璃的自主研发、应用推广以及封接器件的装配生产。天力创的产品包括功能玻璃粉（LTCC玻璃粉、MLCC玻璃粉）
官网：https://www.tlcglass.com.cn/
深圳中傲新瓷科技有限公司
深圳中傲新瓷科技有限公司成立于2015年1月30日，是由具有35年行业经验海归博士参与组建的一家专注于新型特种玻璃材料开发的创业公司，专业从事金属玻璃/陶瓷封接玻璃粉、气密封接、LTCC介质玻璃材料的研发。
官网：https://www.spcera.com/
天津北旭新材料有限公司
天津北旭新材料有限公司成立于2022年10月，注册地址为天津市蓟州区经济技术开发区中兴路18号，公司前身为北京北旭电子材料有限公司（BAE），主要经营产品为特殊玻璃和封接玻璃。其特种高绝缘玻璃粉填料应用于电子陶瓷（LTCC）、传感器、高频电路板中添加料，具有低介电、高绝缘性能。应用于金属浆料添加玻璃粉，应用于各种金属、贵金属浆料。
西安康达美特电子材料有限公司
西安康达美特电子材料有限公司位于西安市高新区，主要研发、生产和销售各种钌系电阻浆料、银/钯导体浆料、玻璃包封介质浆料、低温电子浆料及电子浆料用金属粉、玻璃粉等产品，主要应用于应用于厚膜集成电路、片式电子元器件、LTCC、MLCC、不锈钢及微晶玻璃加热板、太阳能光伏等领域。目前可提供适合于厚膜电阻浆料、导体浆料、包封浆料以及隔离介质浆料使用的450-950℃全范围烧结的各种无铅、含铅玻璃粉。
官网：http://www.conducmaterial.com/
佛山市优合化工科技有限公司
佛山市优合化工科技有限公司是一家专注于研发生产无机非金属功能粉体的科技型企业，于2013年6月创立于广东顺德，前身从事陶瓷和玻璃原材料业务多年，以其对各类无机非金属材料与合成硅酸盐材料的丰富经验，以此进行精深加工与拓展应用，并结合有机高分子聚合物材料的特点和要求，研发出一系列的光学透明型、力学增强型、热力学相变型、有机无机复合型功能粉体。陶瓷低温共烧助熔玻璃粉，主要应用于电子陶瓷基板如AlN基板、LTCC基板等，压电陶瓷如PZT、钛酸钡陶瓷。优合公司依托自主研发的环保低熔点玻璃产品，根据市场需求为客户定制用于电子封接与封装领域的低熔点玻璃粉。
官网：https://www.fsyohe.com
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推荐活动1：【邀请函】第三届高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）产业论坛（深圳 8月27日）
地址：深圳市宝安区沙井路118号
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序号
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暂定议题
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MLCC行业现状及技术发展趋势
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车载用MLCC技术展望
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3
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高容量、超微型MLCC的关键技术研究
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4
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超微型高容 MLCC 用介质材料的开发
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5
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超薄层大容量MLCC用纳米钛酸钡陶瓷的研发和产业化
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6
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MLCC用高纯纳米电子级二氧化钛制备关键技术研发
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7
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柔性端子MLCC的设计与软端材料优化
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8
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MLCC用内/外电极浆料成分及性能研究
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9
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MLCC 电极浆料与介质烧成匹配性研究
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10
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玻璃粉体系对MLCC瓷粉及电极浆料性能的影响
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11
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稀土元素掺杂对钛酸钡陶瓷介电性能的影响研究
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12
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MLCC电极用超细金属粉体的研发与改性
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MLCC高端关键生产装备解决方案
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14
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MLCC浆料自动化生产线
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MLCC超薄瓷片制备技术
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16
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MLCC精密叠层工艺技术研究
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MLCC端电极低温烧结技术
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MLCC用高速外观检测自动分选装置
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19
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MLCC性能测试与可靠性评估
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MLCC 抗弯曲强度研究与应用
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