跳至内容
  • 周三. 11 月 26th, 2025
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

  • 首页
  • CMPE2026
    • 展会介绍
    • 精彩视频
    • 联系我们
  • 新消费电子展
  • 展位图
  • 参展范围
  • 收费标准
  • 参展报名
  • 参展商手册
  • 展商列表
  • 同期论坛2025
  • 艾邦社区
  • 联系我们
  • 艾邦人才网
  • 艾邦官网
  • 智飞网
  • 艾邦机器人
  • 论坛视频回放
  • 观众登记
热门标签
  • 材料
  • 设备
  • 陶瓷
  • 论坛
  • PE
  • TPU
  • MLCC

最新文章

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应 三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC 集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎 村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装 静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化
艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
艾邦陶瓷展

静电卡盘公司「安弧科技」获常春藤资本领投千万天使轮,加速半导体核心零部件国产化

2025年11月18日 ab, 808
  • 最新
  • 热门
  • 趋势
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
艾邦陶瓷展
推进先进介质陶瓷材料与元器件研究,矽瓷成立博士创新站
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
半导体
索尼银行投资三菱机电300亿日元债券,扩大SiC产能
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
半导体
年产3.3亿只分立器件,江苏诚盛科技大功率器件项目发布
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
半导体
一文了解碳化硅(SiC)半导体结构及生长技术
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
艾邦陶瓷展
NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
艾邦陶瓷展
三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
艾邦陶瓷展
集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展
村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装
艾邦陶瓷展

半导体机械手臂一般用什么材料?陶瓷手臂PK金属手臂的优劣势

2024年3月4日 gan, lanjie

↑ 点击上方“海德精密陶瓷”关注我们 陶瓷机械手臂 一、半导…

艾邦陶瓷展

总投资1.5亿元,六方钰成计划建设高密度陶瓷封装基板生产线项目

2024年3月4日 gan, lanjie

3月1日,四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产…

艾邦陶瓷展

为提高效率,京瓷将滋贺两个工厂合并,生产精密陶瓷、半导体部件等

2024年3月4日 gan, lanjie

为了提高工厂运营效率,京瓷公司宣布将滋贺蒲生工厂(东近江市川…

半导体

投资超20亿,新增3项SiC项目

2024年3月2日 li, meiyong

近日,全国各地又新增了3项SiC项目: 1.吴店镇砷化镓晶片…

半导体

芯联集成与理想汽车签订协议,在碳化硅领域展开全面战略合作

2024年3月2日 li, meiyong

3月1日,在功率器件、MEMS、连接三大产品方向上拥有领先核…

半导体

全球首片!九峰山实验室8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线

2024年3月2日 li, meiyong

2月29日,湖北九峰山实验室宣布,2月20日全球首片8寸硅光…

半导体

理想MEGA,首款纯电MPV搭载800VSiC高压平台,实现5C快充

2024年3月2日 li, meiyong

2024年3月1日下午,理想汽车2024年春季发布会正式发布…

艾邦陶瓷展

同欣电子2023年陶瓷基板实现营收19.49亿台币,AMB产品客户认证中

2024年3月1日 gan, lanjie

近日,同欣电子工业股份有限公司(股票代码:6271)举办20…

艾邦陶瓷展

日本特殊陶业和东北大学共建陶瓷研究所

2024年3月1日 gan, lanjie

2024年3月1日,日本特殊陶业株式会社(Niterra)和…

艾邦陶瓷展

25.35亿日元收购余下股份,三井金属100%控股稀土公司日本钇

2024年3月1日 gan, lanjie

三井金属矿业株式会社(MITSUI MINING &…

艾邦陶瓷展

国巨推出CE嵌入式MLCC,并公布2023年业绩情况

2024年3月1日 gan, lanjie

2024年2月29日,因应产业需求,国巨推出使用嵌入式技术的…

艾邦陶瓷展

MLCC用PET离型薄膜介绍

2024年3月1日 gan, lanjie

MLCC用离型薄膜指的是弊社MLCC用PET离型薄膜,从PE…

半导体

安森美推出第七代 IGBT 智能功率模块,助力降低供暖和制冷能耗

2024年3月1日 li, meiyong

2月27日,智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onse…

半导体

英飞凌重组营销部,与欧姆龙合作 GaN赋能全新车联网(V2X)充电系统

2024年3月1日 li, meiyong

英飞凌进一步强化其销售组织。自3月1日起,将围绕三个以客户为…

半导体

臻驱科技实现突破:第10万台电控成功下线,加速SiC布局

2024年3月1日 li, meiyong

2月28日,据“臻驱科技”官微宣布,臻驱科技柳州工厂第10万…

半导体

国基南方、55所:加速碳化硅MOSFET技术攻关,打造汽车电子中国“芯”发展​

2024年3月1日 li, meiyong

生产车间里,比绣花针还细的测试探针在芯片间高速移动,这是自动…

3D 打印

【Nature】3D打印钛合金抗疲劳设计制备取得突破性进展

2024年2月29日 gan, lanjie

3D打印,又名增材制造(Additive manufactu…

3D 打印

埃肯开发用于电机 3D 打印的新型粉末

2024年2月29日 gan, lanjie

近日,埃肯及其项目合作伙伴 VTT、西门子、Stellant…

3D 打印

铖联科技与 3DRPD 携手打造牙科 3D 生产中心

2024年2月29日 gan, lanjie

据美通社消息,在 2024 年芝加哥 LAB DAY® 上,…

3D 打印

3D打印巨头Nano Dimension最新动态

2024年2月29日 gan, lanjie

2024年2月28日,行业领先的增材制造电子(AME)、打印…

文章分页

1 … 101 102 103 … 1,108
分类
  • 2025CMPE (223)
  • 3D 打印 (29)
  • 3D打印陶瓷 (119)
  • 5G材料 (120)
  • AR/VR (573)
  • CMPE2018展商介绍 (53)
  • CMPE2021展商介绍 (66)
  • CMPE2023展商介绍 (224)
  • CMPE2024展商介绍 (162)
  • CMPE2025展商介绍 (29)
  • Mini LED (29)
  • 会议、论坛 (190)
  • 储能充电 (423)
  • 光伏 (1,147)
  • 光通信 (10)
  • 动力电池 (40)
  • 医用陶瓷 (76)
  • 医药高分子 (127)
  • 半导体 (1,255)
  • 压电陶瓷 (41)
  • 复合材料 (225)
  • 弹性体 (316)
  • 新能源 (38)
  • 智能家居 (22)
  • 智能汽车 (208)
  • 智能穿戴 (202)
  • 未分类 (8,929)
  • 材料 (156)
  • 气凝胶 (82)
  • 氢能源 (660)
  • 汽车智能表面 (103)
  • 热管理材料 (114)
  • 环保材料 (6)
  • 电子元器件 (174)
  • 电感 (2)
  • 碳化硅陶瓷 (50)
  • 笔电 (242)
  • 艾邦5G加工展 (779)
  • 艾邦陶瓷展 (3,401)
  • 艾邦高分子 (1,530)
  • 车衣膜 (223)
  • 透明陶瓷 (14)
  • 金刚石 (34)
  • 锂电池 (1,236)
  • 陶瓷轴承 (52)

3D打印 3D打印陶瓷 3D玻璃 CMPE2018 LTCC MLCC PC PE PET PVC TPE TPU 会议 会议论坛 半导体 塑料 复合板材 尼龙 展会 展商介绍 展商资料 手机 手机塑胶外壳论坛 折叠屏 折叠屏手机 智能穿戴 材料 毫米波雷达 氛围灯 注塑仿玻璃 激光雷达 笔电 笔记本电脑 粉末 艾邦智造 艾邦陶瓷展 论坛 设备 车灯 车衣膜 镀膜 阻燃 陶瓷 陶瓷基板 陶瓷,展会

You missed

艾邦陶瓷展

NGK计划将HICERAM载体产能提高三倍,以加强对下一代半导体市场的响应

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

三星电机发布世界首款 0402 inch X7S 100V 22nF 汽车级超小型MLCC

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

集迈科推出硅基微系统与微组装代工平台,打造先进封装新引擎

2025年11月21日 ab, 808
艾邦陶瓷展

村田01005 inch MLCC启用对环境友好的新型编带包装

2025年11月19日 ab, 808
CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

CMPE 艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会

2026年8月深圳国际会展中心

粤ICP备17004167号