投资超20亿，新增3项SiC项目

近日，全国各地又新增了3项SiC项目：

3.芯干线SiC芯片设计及智能功率模块封测项目

2月26日，据“菏泽市牡丹区吴店镇”消息，吴店镇举办2024年春季吴店镇省重点项目建设现场推进会暨砷化镓半导体晶片项目开工奠基仪式。

二期工程计划投资20亿元，建设4/6英寸第三代化合物半导体GaN/SiC生产线，主要生产功率半导体器件及耐高压新能源汽车逆变器，以满足多元化市场需求。二期工程计划2026年下半年开工建设，预计2028年上半年投产。

2月26日，据“榴乡峄城”消息，峄城举行2024年春季全区高质量发展重大项目建设现场推进会，其中包含了IGBT/SiC功率模块封装测试和5寸晶圆生产项目。

据了解，该项目占地45亩，拥有开发、生产、测试、可靠性验证等环节的高端前沿技术，自主研发功率器件电路拓扑50余个，发明专利16项。已形成软件研发、注塑、精密加工、封装测试等全链条生产体系。SiC器件等电力电子器件封装、可控硅晶圆等生产工艺行业水平遥遥领先，突破专业技术垄断。

目前，是国内唯一一家同时拥有铜焊接、铝线健合、模块压装三项技术的企业。产品出口欧美、东南亚、非洲等20余个国家，其中可控硅模块在俄罗斯市场占有率达40%。

2月26日，据“建湖县人民政府”网站消息，县委调研建湖县重大项目推进情况，其中包括芯干线第三代半导体芯片设计及智能功率模块封测项目。

据悉，该项目由拥有20余项半导体碳化硅、氮化镓中国专利的南京芯干线公司投资建设，一期购置各类设备约22台套，二期购置约135台套，项目全部投产后，可形成年产100万颗IPM智能功率模块产品的能力，年可实现开票销售15亿元。

据官网消息，江苏芯干线一期工厂已经在盐城市开始建设，预计2024年初会实现规模化量产，二期芯干线功率模块产业园建设也在进行中。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：投资超20亿，新增3项SiC项目