2026年8月深圳国际会展中心
近日，在中国汽车工程学会举办的《节能与新能源汽车技术路线图2…
功率器件用陶瓷覆铜基板的材料目前主要有氧化铝（Al2O3 ）…
2月27日，深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科…
2月27日，东芝宣布，其位于日本西部兵库县的姬路半导体工厂已…
随着第一代硅半导体及第二代砷化镓半导体材料发展的成熟，其器件…
在 IC 产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位，集…
在推动3D打印领域发展的道路上，重庆大学科研团队又有了新成果…
原文始发于微信公众号（摩方精密）：致创新·为极致|摩方精密硬…
2024年2月25日，美国铝业公司 (Alcoa) 宣布，已…
2024年2月20 日，珠海市2024年第一季度重大项目集中…
2月24日，台湾集成电路制造股份有限公司在日本熊本县举行其拥…
2月24日，德龙激光公布了2023年度业绩快报公告，称报告期…
2月26日，天岳先进披露了2023年的年度业绩快报，公司20…
前面，我们为大家介绍了不少半导体装备用陶瓷零部件，包括静电卡…
2月26日，据“普兴电子”官网显示，旗下6英寸低密度缺陷Si…
2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目…
随着半导体材料技术的突破，对功率器件电压和频率提出了更高的要…
碳化硅(silicon carbide,SiC)陶瓷材料具有…
2024 年 2 月 23 日，麻省理工学院研发团队成功实现…
燕山大学亚稳材料制备技术与科学国家重点实验室高压科学中心田永…
