面向26GHz+高速光通信、毫米波射频、航空航天、车载高端光电组件市场对电源完整性、高频低噪、极端环境可靠性的严苛需求，无锡缶英微电子（FOINMicro）依托自研深硅半导体工艺平台，在成熟HFC1系列基础上迭代升级，全新HFC5上下电极引线键合硅电容器现已全面实现规模化批量供货。产品首次锚定0101+微型裸片规格，稳定实现ESL仅10pH、ES低至30mΩ，兼顾超宽频阻抗稳定性、宽温高压容值低漂移，完美解决传统MLCC高频寄生大、温压漂移严重、谐振带宽窄等行业痛点，为国产高速无源器件替代提供高可靠量产方案。
HFC5 适配全高端产业链核心场景：高速光通信 ROSA/TOSA、TIA 跨阻放大器、800G/1.6T 光模块内部去耦降噪；5G/6G 基站射频 PA、毫米波雷达抑制自激、提升信噪比；车载 ADAS、光传感耐受宽温冲击；航空航天、精密医疗设备满足高可靠长期使用要求。
供货端缶英微电子具备完整国产化设计，嘉善自有工厂稳定量产，支持华夫盒、8 寸划片蓝膜多种包装，可实现百万级批量交付。同时提供电极、厚度、容差定制开发，样品交付周期短，每批次完成全频段参数检测，配套完整高频阻抗与可靠性测试报告。
目前HFC5系列已向多家头部光模块、射频厂商送样验证并批量导入，如需样品测试、规格书下载、定制化开发方案，可联系缶英微电子销售团队：
官网：WWW.FOINMICRO.COM
陈经理：+86-180 1315 7251
孔经理：+86-136 1621 8935
无锡、苏州双技术办公室，嘉善自有量产基地同步支撑客户落地服务。
▸ END ◂
关于缶英微
无锡缶英微电子科技有限公司是一家专注于硅电容、硅电阻、硅电感和IPD（集成无源器件）设计制造与技术服务的高科技企业。公司致力于晶圆级无源电子元器件的研发与产业化，同时为客户提供专业的技术咨询与服务支持。公司采用FABLESS（无晶圆厂）运营模式，集自主设计研发、关键工艺自主开发、生产委外流片及自主测试于一体。在浙江嘉善成立全资子公司嘉兴新容电子有限公司，为8英寸关键工艺中试线与测试线，具备完善的金属沉积、CP测试、AOI自动光学检测及全自动化性能测试能力，为产品研发和批量生产提供了坚实保障。依托强大的自主研发与创新能力，缶英微电子已成为国内较早实现硅电容器量产化的企业之一。未来，公司将持续推动技术革新，不断丰富产品品类，优化产品性能，秉承“技术引领、质效双优、客户为本”的理念，致力于成为全球领先的硅基无源器件优质供应商。