5月26日，朗矽科技核心硅基无源器件3D硅电容产品，在华测检测的助力下，顺利通过AEC-Q200车规级可靠性认证。车规级硅基无源器件3D硅电容产品，以硅为衬底、 HK 材料为电介质， 采用半导体芯片制造工艺制作而成的电容器。 相比于陶瓷电容器(MLCC)， 具有小尺寸、 薄厚度、 低阻抗、 高频低插损、 高温度稳定性及高可靠性等特点。适用于隔离直流、 射频旁路、 或用作滤波器、 振荡器和匹配网络中的固定电容调谐元件。可广泛应用在电源分布网络、 航空航天、 通信、 能源、 自动化及医疗等领域。该产品为49端子、 2μF/mm2、ESL 低于 2.9pH。在整个工作电压和工作温度范围内确保电容器卓越的稳定性。
