2026年05月20日，三星电机与全球大型企业签订了约1.5万亿韩元（约67.8亿人民币）规模的硅电容供应合同。合同期限为2027年1月1日至2028年12月31日，为期两年。
本次合同是作为新增长动力培育的硅电容业务中取得的首个大规模供应成果。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭载于AI服务器用GPU和高带宽存储器（HBM）等高性能半导体封装内部，起到提升电力供应稳定性的作用。由此，三星电机开始加快攻占下一代AI基础设施市场。
近期，随着AI半导体处理的数据量急剧增加，功耗也大幅上升。尤其是AI服务器用封装与普通PC用相比面积更大，随着层数增加，确保电力供应的稳定性和信号完整性正成为核心竞争力。由于瞬间的电力波动也可能导致性能下降或出现错误，因此在最靠近半导体的位置消除噪声并稳定供电的硅电容的重要性正在日益增加。
硅电容相比传统MLCC，其电阻（ESL/ESR)低100倍以上，可最大限度减少高性能半导体中产生的信号损失。此外，其特点是采用基于硅晶圆的超薄结构设计，可实现高密度集成，并且在高压/高温环境下也能保持稳定的性能。
硅电容技术准入门槛高，客户公司认证流程严格，一直以来该市场处于少数企业寡头垄断的状态。
三星电机凭借在传统MLCC和封装基板业务中积累的超精细工艺能力，成功进入了AI半导体核心供应链。以此规模合同为起点，三星电机计划将供应对象不仅局限于AI服务器，还将进一步拓展至自动驾驶系统、移动端等高性能计算领域。
Chang Duckhyun社长表示：“本次合同将成为三星电机巩固作为AI时代核心零部件整体解决方案供应商地位的重要里程碑，”并表示“今后将扩大产品线，进一步加强与全球客户公司的合作。”