当芯片封装向更小尺寸、更高集成度极速迈进，超薄陶瓷基板成为决定器件性能与可靠性的“关键1毫米”。
近日，长虹红星电子氮化硅陶瓷研发团队交出硬核答卷——实现厚度仅70微米的即烧型氮化硅陶瓷基板批量制备，一举刷新国内超薄氮化硅基板量产厚度纪录，更以“柔性”之姿，解决了超薄陶瓷基板封装的脆性难题。
氮化硅陶瓷厚度下探到0.1mm以后，工艺难度便呈指数级攀升。传统超薄陶瓷基板在成型与烧结环节极易出现微裂纹、翘曲变形，良率极低。
长虹红星电子团队另辟蹊径，依托晶相精准调控、超细粉体浆料优化、成型—烧结一体化协同三大核心技术矩阵，成功突破“薄而易碎”的工艺魔咒。实测数据显示，长虹红星电子研发基板可实现120°大角度弯折而不断裂，彻底颠覆陶瓷“硬脆”的传统认知；抗弯强度稳定达1200MPa，远超行业常规水平，抗振动、抗热冲击性能大幅跃升；热导率高达~85W/m·K，在超薄形态下依然为高功率器件构建高效散热通道，真正实现“轻如羽、韧如钢、散热如镜”的极致平衡。
常规基板历经研磨加实现厚度减薄，材料损耗与制造成本居高不下。长虹红星电子创新采用即烧型一体化成型烧结工艺，省去研磨环节，加工流程大幅缩短，原料利用率显著提升，为客户带来更优的综合成本方案。该产品天然适配AI算力芯片、高密度储能变流器、射频模块等对轻量化、集成化和可靠性要求严苛的前沿场景，为下一代器件封装提供高性能基材选择。
此次突破不仅是单一产品指标的提升，更标志着国产氮化硅基板制程能力正式迈入国际一流梯队。长虹红星电子以自主创新撬动产业链关键环节，为国内先进陶瓷封装体系补上核心基材短板，强化了从材料到器件的本土化闭环能力。
未来，长虹红星电子将持续深耕先进电子陶瓷领域，以更高性能、更优品质的陶瓷基板产品，助力陶瓷封装产业行稳致远。70微米的“韧”性跨越，正是长虹“智“造向高处攀登的生动注脚。
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