中电二所将参加第六届精密陶瓷展览会（8月28-30日,深圳）

中国电子科技集团公司第二研究所将参加2024年8月28日至30日艾邦在深圳国际会展中心7号馆举办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，展台号码为7F79。

公司简介

中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是专业从事电子专用设备研发制造的国家级研究所。

经过五十多年的发展，二所积累了丰富的经验和技术实力，尤其在机、电、热、光一体化设计和设备研发方面取得了显著成绩。近年来，二所获得了五十余项国家专利，在微电子组装设备、液晶显示器生产设备、真空焊接设备、清洗和表面处理设备等领域形成了独特的优势。

作为国家科技部“863”计划项目和国家发改委产业化项目的承担单位，二所的多项产品被列入国家重点新产品计划和国家火炬计划，产品远销日本、美国等国家和地区，在国际市场上占有一席之地。秉持“努力成为国内电子专用设备领域排头兵”的奋斗目标，二所致力于为客户提供优质服务，为我国电子专用设备产业的发展贡献力量。

展品介绍

二所可提供陶瓷展工艺生产线整线交付服务，包含以下设备：

打孔机：这款设备专为LTCC/HTCC多层基板制造而设计，采用机械冲孔方式，可进行生瓷带通孔、定位孔和腔体的成型。打孔机支持无框和有框工艺，全自动上下料，配有多个冲孔单元和CCD系统，能够自动定心和定位，兼容DXF格式图形文件。

激光打孔机：用于LTCC/HTCC生瓷片的精密打孔及异形腔体切割，兼容6至8寸料片，加工效率高，孔边缘平滑无屑，采用闭环控制系统，实现平台的精确移动。

热切机：作为LTCC/HTCC生产线的重要组成部分，热切机通过计算机编程和机器视觉控制，在加热条件下对多层叠片材料进行快速、高精度切割，适用于HTCC、MLCC等领域。

叠片机：在LTCC/HTCC多层基板制造中，叠片机是关键设备之一，具备视觉系统定位、自动运行和高精度的特点，完成自动上料、定位、搬运、点胶等工艺。

印刷机：用于LTCC/HTCC制造过程中的图形印刷和微孔填充，配备CCD自动对位系统，提供高效率、高精度的印刷、填孔、挂孔功能。

整平机：该设备用于将填充过的生瓷片凸起的浆料在特定温度和压力下整平，确保产品表面平整。

中国电子科技集团公司第二研究所诚挚邀请各界人士莅临展台7F79参观指导，期待与您共同探讨电子专用设备的创新发展。

推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

同期举办：热管理材料展

2024年8月28日-30日

深圳国际会展中心7号馆（宝安新馆）

展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链；热管理材料产业链，精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！