5月11日，据“季华恒一（佛山）半导体科技有限公司官网”公布，近日公司完成A轮融资。本次投资由优山资本领投，季华璀璨（佛山）投资有限公司跟投。
季华恒一成立于2021年6月，位于佛山南海区，公司专注于宽禁带半导体和新能源领域的半导体装备产业化，着力于开发满足高良率、稳定生产需求的SiC高温外延生长系统等等。
在订单方面，季华恒一宣布去年5月自主研发的高温离子注入设备交付客户，可兼容4至8英寸碳化硅晶片的离子注入工艺；12月碳化硅激光退火设备再次交付新订单。
在产品方面，季华恒一2023年7月12日为浙江芯科半导体公司提供外延、光刻、高温注入、激活退火、背面减薄、激光退火等关键工艺设备，成功试制首批6英寸1200V SiC JBS 晶圆样品。经检测，良品率超过95%，标志该4种设备等已经得到碳化硅器件生产商的认可。
另外在2022年4月，季华实验室成功研制出6英寸SiC高温外延装备，整机国产化率超过85%。并于同年11月，季华实验室“宽禁带半导体SiC高温外延生长装备开发和产业化”项目顺利通过中期检查。
5月11日，苏州新施诺半导体设备有限公司在苏州高新区举行第五代天车系统发布暨智能工厂启用仪式，同时举行了A轮融资签约仪式。
新施诺于2022年10月，由新松机器人和中芯聚源联合牵头成立，业务涵盖半导体、面板、新能源电池等行业。另外本次第五代天车系统暨智能工厂的启用，标志着公司在助力国内半导体制造产线智能化升级之路上取得重大突破，为国内一线晶圆厂、面板厂物流自动化解决方案带来技术革新。
据了解，新施诺近年来在半导体领域赢得了众多行业领先的头部客户，如S社、H社、CJ公司、Z公司、N公司、CR公司、JE公司等；在晶圆、硅片、IGBT、封测等领域有历史业绩亮眼，目前是国内唯一一家能批量交付应用的半导体 OHT天车系统的公司。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：从SiC设备到产线智能化，这两家获A轮融资
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