内嵌陶瓷 DPC 基板，大功率 LED 散热直接升级！

前言：大功率 LED、功率芯片越做越小、功率越做越高，但 70% 电能都会变成热量散不出去，温度一飙升，会出现基板碳化、器件直接报废等问题。传统 FR4 PCB 便宜好加工，可导热差根本扛不住大功率场景；纯陶瓷基板散热强，却又脆、加工贵、工艺较为复杂，内嵌 DPC 陶瓷电路板的复合 PCB 基板，兼顾低成本、易布线、超强散热三大优势，完美解决大功率 LED 封装散热难题。

(a)内嵌基板整体截面图;(b)DPC基板通孔截面图;(c)内嵌基板粘接层截面图。

具体工艺流程如下：

△内嵌 DPC 的 PCB 基板制备工艺及其封装流程

DPC 基板制备：激光打孔、溅射镀膜（沉积种子层）、贴干膜、曝光、显影、电镀增厚等，激光切割后得到单片 DPC 基板（含线路层）。

PCB 基板：层压、贴干膜、曝光、显影和刻蚀等工艺制备，表面线路可进行喷锡或沉金处理。

步骤①：在 PCB 基 板 上 进 行 开 窗 处理，开窗区域尺寸与 DPC 基板相当。

步骤②：在 PCB 基板开窗区域内沿涂覆胶粘剂，将 DPC基板内嵌入开窗区域，在 150 ℃下保温 60 min 使胶粘剂固化，随后对胶层边缘进行研磨处理使表面平整。

（a）内嵌基板实物图；（b）封装 LED 芯片后内嵌基板局部放大图

步骤③：在基板背面沉积金属层，实现 PCB与 DPC 基板间电互连，得到完整的内嵌基板。

来源：《内嵌陶瓷电路板的 PCB 基板制备及其 LED 封装性能》，王哲等

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