技术赋能，智造未来|飞仕达助力高端半导体与PCB制程

英伟达超厚板专用

本设备专为英伟达AI服务器HDI/高多层超厚PCB载板显影工序定制，针对 4-12mm 超厚板、大尺寸高精密载板研发，采用垂直非接触式传输 + 全流程防刮擦设计，彻底解决厚板传输擦花、挂伤、显影不均、板件变形等行业痛点，实现高品质、高稳定性、零缺陷连续量产，完全满足英伟达高端载板严苛的品质管控与批量生产要求。

1.适用基板：英伟达高多层 AI 载板、HDI 厚板、IC 封装载板

2.加工板厚：4.0mm～12.0mm（超厚板专用）

3.最大加工尺寸：620mm×720mm（可按订单定制）

4.传输方式：垂直夹持 + 非接触式同步传输

5.线速度范围：0.5～3.0m/min 无级变频可调

6.适用工艺：干膜显影、阻焊显影

7.显影均匀性：≥95%，双面极差≤2%

8.生产产能：≥3500pcs / 天（英伟达标准厚板规格）

1.零缺陷保障：全程非接触 + 柔性夹持，彻底杜绝擦花、挂伤、夹痕、磕碰等不良，良率≥99.8%

2.厚板适配：专用重载垂直结构，4-12mm 超厚板传输不变形、不卡板

3.稳定量产：全流程自动化闭环控制，参数一致性强，可 24 小时不间断稳定生产

4.高端适配：完全匹配英伟达 AI 载板高精密、高可靠性品质标准，满足高端订单量产交付

本款树脂塞孔模板机为PCB行业专用精密磨削设备，专为树脂塞孔磨板，减铜，磨板加工设计，可实现0.1mm超薄板至12mm超厚板全范围模板磨削加工，兼顾超薄板不易变形、厚板重载磨削双重需求，机身刚性强、磨削精度高、运行稳定，完美适配PCB树脂塞孔模板粗磨、精磨、修磨全工艺流程，满足各类PCB生产企业多规格模板加工需求。

1.加工板材厚度范围：0.3mm～12mm

2.适用模板类型：PCB树脂塞孔专用模板、金属模板、精密工装模板

3.工作台有效加工尺寸：（可按需定制）标准款6250mm×6250mm、730mm×730mm

4.单次磨削深度：0.01mm～0.2mm（厚板粗磨可调至0.3mm）

5.宽幅厚度适配，0.1mm超薄板不翘曲、无划伤，12mm厚板磨削不变形、精度达标；

6.针对PCB树脂塞孔模板工艺优化，磨削表面光洁无毛刺，不影响塞孔精度；

7.主轴动力强劲，厚板大余量磨削效率高，薄板精磨品质稳定；

8.整机运行噪音低、故障率低，适配长时间连续量产加工；

9.操作简单，调试便捷，可快速切换不同厚度模板加工。

超厚板高厚径比

本款水平沉铜线为 PCB 高端制程专用设备，集成全自动除胶渣 + 水平沉铜一体化工艺，专为 6mm 超厚 PCB 板、高厚径比通孔设计，完美实现 1:25 超高厚径比孔金属化，解决超厚板除胶渣不彻底、沉铜覆盖不均、孔内无铜等行业难题，设备运行稳定、制程精度高、适配大批量连续生产，满足高多层 PCB、厚板 PCB、高端载板沉铜制程严苛要求。

1.适用基板厚度：0.1mm～6.0mm（超厚板专用）

2.最大加工板材尺寸：720mm×720mm（可定制）

3.厚径比能力：1:25（超高厚径比通孔适配）

4.适用孔径范围：0.15mm～2.0mm

5.制程工艺：全自动除胶渣→中和→整孔→微蚀→预浸→活化→加速→水平沉铜

6.线体速度：0.5～3.0m/min 无级变频可调

7.沉铜厚度：0.3μm～0.8μm 均匀可控

8.孔内铜层均匀性：≥92%，超厚板高厚径比孔内无漏镀、无空隙