2024年4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。该项目此前于2023年5月29日，由深圳芯能半导体与安巢经开区在合肥市政府签署合作。
据签约信息，该项目采用先进工艺，专注于大功率模块封测，主要建设10条IGBT、5条SiC MOS自动化生产线，产品应用于新能源汽车、太阳能和家电等行业，项目整体建成达产后，预计可实现年产480万只IGBT模块和60万只SiC MOS模块，年营收约15亿元。
深圳芯能半导体技术有限公司成立于2013年9月，是一家专注从事功率半导体研发、生产、销售的国家级高新技术企业。公司总部位于深圳，在浙江义乌建有车规级功率模块制造基地，在深圳、上海、苏州设有研发中心，并在深圳、上海、苏州、青岛、顺德、杭州等地建立了销售办事处。
芯能半导体掌握国内领先核心技术，专注功率半导体相关产品的研发设计，截至2023年3月底，集成电路布图47个，已实际授权发明专利84篇，产品主要应用于工业伺服电机驱动、变频家电、逆变器、电力系统、新能源汽车等。
此次在合肥巢湖建设的高端功率模块封装制造基地，是芯能半导体战略布局的重要组成部分，也是提升其核心竞争力的关键举措，将为芯能半导体的高端功率模块的产品提供强有力的制造、交付、品质保障。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：年产超500万只IGBT/SiC模块，一家合肥厂房交接
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