扩产、国产化！3项碳化硅融资信息

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近日，国内发生了三起SiC融资事件。

3月29日，据“东莞科创金融集团”官微消息，东莞科创金融集团管理的松山湖天使基金完成对盈鑫半导体天使轮投资。通过本轮融资，盈鑫半导体可以加速核心原材料自产进度，实现半导体抛光研磨材料的进口替代。

据悉，盈鑫半导体成立于2021年6月，是一家集研发、制造和销售为一体的综合型 CMP 制程材料供应商，聚焦于泛半导体领域的卡脖子材料的国产替代。公司主要产品有无蜡吸附垫、抛光研磨垫等，广泛应用于第一、二、三代半导体、蓝宝石和消费电子行业。

盈鑫半导体从事研磨抛光行业近二十年，具备丰富的研发资源、产品经验和市场资源，具备敏锐的战略研判能力，率先布局第三代半导体抛光研磨材料，配合行业龙头企业工艺调试期间，同步开发 SiC 衬底和 GaN 外延 CMP 制程所需的吸附垫、抛光垫产品，率先实现国产化，占据先发优势。同时，公司积极推进核心原材料的生产工作，实现自主可控，进一步加强全链路品质管控。

3月22日，据“科创板日报”消息，高科集团参股公司株洲中车时代高新投资有限公司（以下简称“时代投资”）参与的基金完成对中车时代半导体6.3亿元人民币的战略投资，其中时代投资公司出资4700万元。

本轮融资满足了时代半导体产能扩充需要，也标志着时代半导体公司与战略投资者形成更强的协同效应，能够更好地促进功率半导体产业快速发展，同时进一步扩大了时代投资公司的投资规模，壮大了其投资实力。

中车时代半导体全面负责公司半导体产业经营，通过十余年持续投入和平台提升，已成为国际少数同时掌握大功率晶闸管、IGCT、IGBT及SiC器件及其组件技术的IDM（集成设计制造）模式企业代表，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。

近日，据“硬氪”报道，矽迪半导体于2023年9月完成数千万天使轮融资，九合创投领投。本轮资金将主要用于产品的研发和生产。

矽迪半导体于2023年2月成立，核心业务是功率半导体模块产品。产品均采用新型的工艺技术和先进的半导体材料，如第三代半导体材料碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），以及高功率密度IGBT和FRD等。

其核心产品升压转换器（Boost）采用了IGBT并联SiC MOSFET 技术，属于国内首创，组合转换效率达99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在满足客户对高效率和小型化需求的同时，可显著降低生产成本。

本轮融资后，「矽迪半导体」将持续加大研发投入，新建试产线工厂，以提高生产能力来满足进一步的客户需求，预计产能可提升两倍左右。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：扩产、国产化！3项碳化硅融资信息