2025年5月6日，中光学集团股份有限公司（中光学，002189）近日在投资者互动平台上表示，半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户。
半导体封装主要采用引线键合方式，陶瓷劈刀的作用就像穿针引线的“缝衣针”。陶瓷劈刀是一种有垂直中心孔的轴对称的陶瓷工具，用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具。一台键合机每天需要键合几百万个焊点，每个陶瓷劈刀都有固定寿命，一旦到达额定次数就需要更换新的劈刀。
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