11月30日，华中科技大学/武汉利之达将出席苏州陶瓷封装产业论坛，并做《三维电镀陶瓷基板（3DPC）及其封装应用》的主题演讲

华中科技大学机械学院教授/博士生导师，广东省珠江学者讲座教授，武汉利之达科技创始人。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装技术研发，主持和参与各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇，获授权发明专利20余项（其中多项已通过专利转让实现产业化）；曾获国家技术发明二等奖、湖北专利奖银奖、湖北省五一劳动奖等。