序号

拟定议题

拟邀嘉宾

1

半导体设备及陶瓷零部件的研究进程与产业趋势

拟邀半导体陶瓷零部件企业/高校研究所

2

半导体设备专用陶瓷成型工艺的最新进展与应用实践

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

3

氮化铝陶瓷加热器的研发及其在CVD设备中的应用优化

拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所

4

陶瓷静电卡盘在半导体设备中的关键技术与研究进展

拟邀请静电卡盘企业/高校研究所

5

大尺寸半导体设备用陶瓷加热器制备技术瓶颈与突破

拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所

6

静电卡盘多层级电极共烧技术研究进展与可靠性提升

拟邀请静电卡盘企业/高校研究所

7

陶瓷静电卡盘核心材料技术瓶颈及产业化路径

拟邀请静电卡盘企业/高校研究所

8

LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用与性能优化

拟邀请探针卡企业/高校研究所

9

陶瓷劈刀制备技术在引线键合中的应用与良率提升

拟邀请劈刀企业/高校研究所

10

晶圆制造用陶瓷探针卡关键技术及高频化发展趋势

拟邀请探针卡企业/高校研究所

11

真空钎焊工艺在半导体陶瓷部件产业中的应用优化与缺陷控制

拟邀请真空钎焊企业/高校研究所

12

3D打印技术在半导体陶瓷零部件领域的应用进展

拟邀请3D打印企业/高校研究所

13

耐等离子腐蚀氧化钇陶瓷的开发及其在刻蚀设备中的应用

拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所

14

半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术

拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业

15

高强度碳化硅材料在半导体设备中的关键部件应用

拟邀请半导体设备企业/高校研究所

16

半导体陶瓷零部件增材制造的材料与工艺挑战及解决方案

拟邀请半导体陶瓷零部件企业/高校研究所

17

刻蚀/薄膜沉积设备腔体与内衬陶瓷部件的耐蚀性与寿命提升

拟邀请陶瓷零部件企业/高校研究所

18

特种陶瓷高温烧结技术及其在半导体制造中的应用进展

拟邀请热工装备企业/高校研究所