金刚石热导率可达2300 W/m•K以上，为铜的5倍、碳化硅的4倍，是自然界已知材料中热导率最高的材料。其电阻率高达10¹⁴ Ω•cm，兼具电气绝缘与高效导热特性。在大功率激光器、AI服务器、射频功率放大器等高热流密度场景，金刚石的导入已从理论验证走向工程实践。
湖南三安金刚石材料
湖南三安是率先在国内构造宽禁带半导体全链制造服务平台的企业，已布局超宽禁带半导体金刚石材料多年。实测数据表明，采用金刚石热沉后，激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%，并通过1000小时老化测试。
目前，湖南三安产品已覆盖多晶金刚石衬底、电子级单晶金刚石衬底、热沉级单晶金刚石衬底、金刚石热沉基板等品类，在激光器、滤波器、大功率LED、功率放大器等场景进入实质应用阶段，并获得批量订单。
全链条能力构筑产业壁垒
金刚石的产业化，绝非单一环节的突破，而是全链条能力的比拼。湖南三安已建成金刚石中试线，配备MPCVD设备、激光切割机、磨抛机等制造装备，以及原子力显微镜、扫描电镜、X射线衍射仪等检测设备，打通"长晶—晶圆—检测—应用"全链条，授权相关专利4项，并与湖南大学、中电科48所等高校及科研院所建立产学研合作，在设备开发、材料制备、终端应用环节形成协同优势。
面向未来的散热基石
从AI服务器到光通信，从新能源汽车到先进封装，当器件功率密度持续攀升，散热已从"可优化项"变为"必答题"。金刚石以其极致的热物理性能，正成为下一代高性能半导体器件的标配材料。
未来，三安光电将持续推进金刚石材料的技术迭代与应用拓展，以更优的导热性能、更成熟的产业化能力，响应行业发展对极致散热的迫切需求，为全球半导体产业贡献来自中国的"散热方案"。
会议议题：
|
序号 |
演讲议题 |
拟邀企业 |
|
1 |
大尺寸金刚石散热片制备进展 |
金刚石材料/基板企业 |
|
2 |
金刚石/铜复合材料界面热阻优化策略 |
金刚石材料/基板企业 |
|
3 |
金刚石散热材料国产化趋势及应用 |
金刚石材料/基板企业 |
|
4 |
低界面热阻金刚石晶圆及低温键合工艺 |
金刚石材料/基板企业 |
|
5 |
液冷+金刚石散热复合方案在智算中心的应用前景 |
金刚石基板企业/数据中心散热企业 |
|
6 |
MPCVD技术优化：均匀性控制与缺陷抑制 |
金刚石基板/材料/设备企业 |
|
7 |
微型半导体制冷片（Micro-TEC）在光模块中的应用 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
|
8 |
氮化铝陶瓷基板用于半导体制冷片TEC散热优势 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
|
9 |
陶瓷制冷片与AI数据中心液冷-热点混合散热方案 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
|
10 |
半导体制冷片赋能新能源汽车热管理 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
|
11 |
陶瓷制冷片TEC破解消费电子微型化散热难题 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
|
12 |
半导体制冷片赋能医疗设备的精准控温 |
陶瓷制冷片TEC企业 |
更多议题征集中，创新演讲及赞助请联系李小姐：18823755657（同微信）
点击阅读原文，了解详情！
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
