3月6日,鸿鼎千禧(厦门)控股有限公司芯片与SIP先进封装系统项目签约德兴
 

鸿鼎千禧芯片与SIP先进封装系统项目落户德兴

据了解,芯片与SIP先进封装系统项目落户于德兴高新技术产业园香屯生态工业园区,项目用地约1000亩,注册资本金1亿元,项目总投资100亿元。其中一期投资10亿元,达产达标后可实现年销售收入12亿元,税收8500万元。
 
来源:德兴市人民政府发布

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):鸿鼎千禧芯片与SIP先进封装系统项目落户德兴

作者 li, meiyong

zh_CNChinese