2月21日，东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业仪式暨“后摩尔时代”集成电路产业发展高峰论坛在松山湖国际创新创业社区举办。
引导基金公司旗下院士基金投资的成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）——“TGV（玻璃通孔）三维集成技术”成为东莞市集成电路创新中心（简称“东莞创新中心”）首批重点引进的科技成果转化项目，迈科科技创始人张继华入选东莞市第一支战略科学家团队。
引导基金公司作为迈科科技pre-A轮领投方受邀出席活动，与专家学者、行业大咖共话“后摩尔时代”下集成电路行业的机遇与挑战，并见证了迈科科技TGV（玻璃通孔）三维封装中试产线的正式投产。
TGV三维封装产线投产仪式
迈科科技由电子科技大学张继华教授于2017年创办，以“后摩尔时代的三维封装基板领头羊”为目标，于2021年率先实现了最小孔径9微米、深径比可达50:1的玻璃通孔国际领先技术并已小批量供货；在玻璃基折叠屏显示背板等具体市场应用上，也已通过某国际玻璃巨头考核验证，签订战略合作协议开启产业化落地。
时隔一年，迈科科技中试产线正式投产，不仅标志着其从TGV产品开发快步迈向量产，进入了全新的发展阶段；还更加明晰的描绘出了其未来广阔的应用场景及不断走高的营收趋势。
2022年，由引导基金旗下院士基金领投完成了对迈科科技数千万元的pre-A轮投资，所投资金主要用于加强研发、扩充产能以及建设此次落地投产的TGV（玻璃通孔）三维封装中试产线，预计年产能约7万片，年产值可达2至3亿元。此次中试产线落地粤港澳大湾区不仅可高效开拓市场，还可借力培育新的应用场景，加快科技成果转化效率，并在完成中试这一科技成果向生产力转化的必要环节后，充分利用产业化成果反哺四川集成电路产业，强链、补链的同时进一步完善我省集成电路产业创新生态。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：迈科科技TGV三维封装中试产线正式投产
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