II-VI Incorporated与东莞天宇签订1亿美元合同，提供150mm碳化硅基片

宽带隙化合物半导体的领导者贰陆公司（Nasdaq: IIVI）今天宣布，它完成了一项超过1亿美元的合同，向东莞天宇半导体科技有限公司提供150毫米的碳化硅基片，从本季度开始到2023日历年年底交付。

 

 

交通基础设施和工业设备的电气化正在加速市场向基于碳化硅（SiC）的电力电子器件过渡，碳化硅是第三代或宽带隙半导体。碳化硅使电力电子器件更小、更高效，与最先进的硅基器件相比，其系统级总成本更低。天宇公司是中国最早和最大的SiC外延片制造商之一，已经与II-VI ，签订了一份长期供应合同，以确保150毫米SiC基片的产能，满足其2023年的需求。

 

"2021年11月，我们很高兴地宣布，天宇公司选择了II-VI ，作为其主要的战略合作伙伴，供应用于电力电子的150毫米SiC基片，"新创企业和宽带电子技术业务部执行副总裁Sohail Khan说。"随着终端需求的大幅增长，天宇公司必须通过这个长期的、大批量的合同来确保其供应，这个合同将是经常性的，并且随着时间的推移，其价值也在增长。"

 

为了满足亚洲市场的需求，II-VI 于2021年在中国福州的II-VI"亚洲地区总部 "建立了一条SiC基片的后端加工生产线，其洁净室面积超过50,000平方英尺。天宇公司将受益于II-VI，该公司在美国和中国的150毫米SiC全球产能。

 

天宇公司和II-VI ，将提供高质量和可靠的供应链和未来200毫米的能力，这对支持电动汽车（EVs）、可再生能源、智能电网、微电网和数据网络电源等大市场对SiC电力电子的快速增长需求至关重要。天宇公司已做好准备，为中国电动汽车的电力电子市场提供服务，该市场目前是世界上最大的。

 

鉴于其广泛的应用范围，基于SiC的电力电子器件通过使二氧化碳排放和能源消耗大幅减少，对环境产生了非常有利的影响。

 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：II-VI Incorporated与东莞天宇签订1亿美元合同，提供150mm碳化硅基片