易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在宝山启动

8月18日上午，易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目启动仪式在上海宝山区顾村镇举行。

 

 

据介绍，易卜半导体年产72万片先进端晶圆级集成电路封装项目，由上海易卜半导体有限公司投资建设，总投资7.46亿元。项目位于上海机器人产业园内，占地23.01亩，拟建设一条扇出型晶圆级封装测试生产线和一套易卜联合中科院微系统建设的先进硅光晶圆级封装工艺实验平台。

 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：易卜半导体年产72万片12吋先进封装产线项目在宝山启动