为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富产品系列，提升技术能力，浙江华正新材料股份有限公司宣布拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司深圳华正半导体材料科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准名称为准）。
合资公司华正半导体材料将开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。
华正半导体材料的注册资本为8,000 万元人民币，其中华正新材以货币方式出资 5,200 万元人民币，占合资公司注册资本的 65%，电子材料院以其所有的 5 项发明专利出资，作价 2,800 万元人民币，占合资公司注册资本的 35%。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：华正新材拟设立合资公司，投资先进封装CBF积层绝缘膜
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