2026 年5 月29日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（证券代码：688783，证券简称：西安奕材）发布公告称，为进一步拓宽公司业务布局，强化客户、产品协同，拟使用自有资金与其他市场化投资机构参与珠海奕源科技有限公司 Pre-A+轮融资和重庆欣晖材料技术有限公司 B+轮融资，西安奕材拟投资金额不高于 7,000 万元人民币。
其中，珠海奕源计划本轮融资不少于 10,000 万元人民币，不超过 20,000 万元人民币，主要用于珠海奕源产能扩产、设备采购、研发与技术升级等。西安奕材拟投资金额不高于 4,000 万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。
珠海奕源主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，主要产品包括半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版和碳化硅功率模组载板，致力于为半导体行业提供高纯度、高可靠性的上游关键材料及部件解决方案。石英部件是半导体装备核心消耗部件，奕源项目生产的合成石英部件相比于天然石英部件，具备纯度高、耐久性强、稳定性好、投射性强等优势；碳化硅功率模组载板是碳化硅模组封装的核心组件，是解决碳化硅高功率模块散热和提升可靠性的关键材料，奕源项目采用自有E-AMB专利技术，产品结合强度更高、导热率更好、可靠性更强，主要面向高端应用市场。
重庆欣晖计划本轮融资不少于 16,000 万元人民币，主要用于设备采购、工程建设尾款支付及补充日常营运资金等。西安奕材拟投资金额不高于 3,000 万元人民币，剩余部分金额由其他市场化投资机构认购。
重庆欣晖主营业务为半导体关键材料及部件的研发、生产与销售，主要产品包括碳化硅部件、硅部件等，致力于为半导体装备行业提供高纯度、高性能的上游关键材料及部件解决方案。
图 欣晖材料碳化硅环
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