博敏电子拟建设 IC 封装载板产业基地项目

博敏电子股份有限公司与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏 IC 封装载板产业基地项目战略合作协议》。博敏电子计划在合肥经开区投资建设博敏 IC 封装载板产业基地项目。

 

 

据介绍，该项目总投资约 60 亿元人民币，占地约 200 亩，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 等。项目分两期建设，其中，一期总投资 30 亿元，计划 2022 年开工建设。二期总投资 30 亿元，计划 2025 年开工建设。

 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：博敏电子拟建设 IC 封装载板产业基地项目