2022年4月8日,CEA、Soitec、GlobalFoundries(格芯)和STMicroelectronics (意法半导体)宣布了一项新的合作,他们打算共同确定业界下一代FD-SOI(全耗尽型绝缘体上的硅)技术的路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户都具有战略价值。FD-SOI为设计者和客户系统提供了巨大的好处,包括更低的功耗以及更容易集成连接性和安全性等额外功能,这是汽车、物联网和移动应用的关键特征。

20多年来,CEA一直是Grenoble-Crolles生态系统中FD-SOI技术的先驱者。CEA与意法半导体和GlobalFoundries在研发方面的合作由来已久,并且一直积极参与欧盟委员会和成员国的倡议,旨在为FD-SOI建立一个完整的生态系统,包括材料供应商、设计公司、EDA工具供应商、无工厂公司和终端用户。CEA非常重视这个机会,准备开发新一代的FD-SOI技术,提供更高的性能、更低的功耗和更低的成本,以满足欧洲主要市场的需求,如汽车、物联网、5G/6G和制造业4.0。

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合作开发新一代FD-SOI技术

图 晶圆 FD-SOI,来源:CEA

Soitec首席执行官Paul Boudre表示:“FD-SOI是我们所服务的动态市场的一项关键技术,是我们行业和客户的重要增长动力。我们今天高兴地宣布的FD-SOI联盟是建立在Soitec推动基材创新的能力之上,并帮助推出新一代半导体,服务于包括连接、汽车、物联网和人工智能在内的众多市场。我们希望与我们的合作伙伴和盟友一起,确认我们的技术领先地位,继续推动全球微电子领域的创新。这次合作也说明了我们是如何与客户紧密合作,推动技术发展,解决他们的未来需求,并陪伴他们高速进入市场。”

GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield表示:“我们期待与法国和欧洲整个半导体价值链的领先利益相关者加深合作,特别是在我们基于FDSOI的高度差异化解决方案的基础上,共同应对汽车、物联网和智能移动设备中需要低功耗、连接性和安全性的芯片的快速增长。充满活力的欧洲半导体生态系统对我们来说非常重要,我们将继续投资以发展我们在欧盟的业务,这是我们全球发展战略的一部分。”

CEA、Soitec、格芯和意法半导体合作开发新一代FD-SOI技术

意法半导体是FD-SOI的早期创新者,已经投入生产数年,为广泛的终端市场提供定制和标准的先进产品。特别是在汽车行业向全面数字化和软件化过渡的过程中,该技术为其提供了支持。

意法半导体公司总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示:”我们期待与其他领先的专家合作开发下一代FD-SOI,这将使我们的客户能够克服在向全面数字化过渡和支持经济去碳化过程中面临的挑战。我们期待与其他领先的专家合作开发下一代FD-SOI,使我们的客户能够克服他们在向全面数字化过渡和支持经济去碳化过程中面临的挑战”。

来源:GlobalFoundries

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):CEA、Soitec、格芯和意法半导体合作开发新一代FD-SOI技术

作者 li, meiyong