DMG 森精机（DMG MORI）扩建了位于德国施蒂普斯豪森的DMG MORI Ultrasonic Lasertec工厂，并于2026年6月10日（当地时间）举行了落成仪式。此举旨在提高搭载超声波加工技术的五轴加工中心的生产能力，以满足半导体产业等领域不断增长的需求。
施蒂普斯豪森工厂生产搭载超声波加工技术的五轴加工中心。超声波加工除了工具旋转外，还通过施加垂直方向的高频振动，实现对玻璃、陶瓷等坚硬且易碎的硬脆材料的精密加工。振动带来的阻力减小，也减轻了对工具和工件的损伤，有助于延长工具寿命，并抑制加工硬脆材料时容易产生的微小裂纹。
原有工厂面积为3000平方米，此次新增扩建了1400平方米，强化了生产、物流及研发功能。超声波加工机已被半导体、光学、医疗、航空航天等行业采用。特别是半导体制造设备中使用了玻璃和陶瓷等材料，由于近年来需求不断增加，因此工厂进行了扩建，将生产能力提高了一倍。此次投资额约为500万欧元（约合10亿日元）。
DMG MORI Ultrasonic Lasertec 公司总裁 Patrick Diedrich 表示：“此次扩建是为未来十年的增长做准备。半导体制造设备市场预计到2030年将翻倍。以往由于空间限制等原因，每天只能出货一台，但从现在开始，我们将能够出货更多。我们将尽最大努力相应地提高销售额。”
当日，DMG 森精机还推出新产品“ULTRASONIC 80 Precision”。其工作空间为 800×600×510mm，可对应直径 800mm、高度 400mm、重量达 350kg 的工件。DMG 森精机代表取缔役社长森雅彦先生表示：“对于半导体制造设备中使用的陶瓷工作台和棱镜等零部件的加工而言，这一尺寸规格正是当前市场需求量最大的。”
施蒂普斯豪森（Stipshausen）工厂是 DMG 森精机（DMG Mori Seiki）旗下唯一的超音波加工机生产基地。该工厂原本是开发了超声波技术的德国HERMAN SAUER公司的生产基地，后经由DMG与森精机的合并过程，成为了DMG森精机的一部分。
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