7月27日，富乐德（301297.SZ）发布投资者关系活动记录表，其中指出，公司成功实现了自研SiN氮化硅陶瓷基板的技术突破，打通了从自研氮化硅瓷片到AMB活性金属焊接，再到高阶封装组件的全产业链闭环。这一“材料-基板-封装”的全产业链闭环模式，有助于降低AMB产品成本，形成底层技术壁垒和成本护城河。此外，公司还在DAB直接键合铝基板方向进行布局。
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