力积电12吋晶圆新厂计划年底装机明年Q3投产

4月8日，力积电新建铜锣12吋晶圆厂举办上梁典礼，厂房兴建将加紧赶工，以期在今年底前完成无尘室建设，展开设备装机作业，并于明年第三季开始量产，尽快满足客户需求。

总投资达新台币2780亿元的力积电铜锣新厂，规划建置月产能10万片12吋晶圆的一、二期厂房，以及相关的办公大楼、厂务及仓储等设施。

力积电董事长黄崇仁表示，由于力积电铜锣新厂第一期的产能已有多家客户争取签订长期合约，该公司将会加速建厂、装机和投产的步伐。预计今年底就会开始将机台移入铜锣P5新厂，2023年下半开始少量投产，并依照规划在2024年内达到月产3.5万片12吋晶圆的第一阶段目标，然后再视市场需求实况以及力积电的客户、产品组合，将P5厂推升到每月5万片的满载产能。同时该公司也计划于2025年启动第二期P6厂的兴建工程，逐步完成整个力积电铜锣厂区月产10万片12吋晶圆的目标。

来源：力积电

 

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：力积电12吋晶圆新厂计划年底装机明年Q3投产