2026年10月9日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（证券代码：688783，证券简称：西安奕材）发布公告，为进一步拓宽业务布局，强化客户、产品协同，西安奕材参与重庆欣晖材料技术有限公司 B+轮融资最终实际出资 3,000 万元，取得重庆欣晖2.0157%股权。近日，重庆欣晖 B+轮融资已完成资金交割和工商变更登记。
据了解，重庆欣晖材料技术有限公司是一家半导体核心装备部件与材料供应商，成立于2022年8月，坐落于重庆市两江新区，是北京奕斯伟科技集团有限公司生态链开发重点企业。基于半导体成膜、晶体生长、精密加工、表面处理等核心技术，研发、生产碳化硅部件与硅部件两大类产品，产品包括多晶硅栅极环、单晶硅曲面电极、碳化硅环、碳化硅边缘环、碳化硅涂层接地环、碳化硅电极等，广泛应用于刻蚀机、拉晶炉、薄膜沉积炉、离子注入机、外延炉、扩散炉等半导体核心设备。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
