环球晶圆于3月15日公布2021年财报,2021年合并营收达611.3亿元,年增10.4%;营业毛利232.9亿元,营业毛利率为38.1%,年增0.9%;营业净利176.9亿元,营业净利率为28.9%,年增1.3%;税后净利为118.7亿元,税后净利率为19.4%,年减4.3%。2021第四季营收达157.5亿元,毛利率达41.3%。
 
环球晶圆:2021年营收突破600亿
 
在未来营运展望方面,环球晶圆预计执行总规模达新台币1000亿元(折合美元36亿元)的资本支出计划,主要用于扩增12吋晶圆和化合物半导体的产能,投资地区将横跨亚洲、欧洲和美国,并同时包含扩建新厂和扩充现有产能的投资策略;
 
其中,环球晶圆意大利子公司MEMC SPA将新建12吋晶圆产线,不仅展现高附加价值的制程技术,更将成为意大利第一座12吋晶圆厂,此次的投资方案深获欧洲客户支持与肯定,并将在获得欧洲/意大利微电子投资相关的政府补助(即IPCEI-ME/CT)后开始实施,并有望在2023年下半年开出产能。新产线将专注于开发12吋抛光和磊晶晶圆,以符合欧洲市场趋势,加上已经实施的12吋长晶与产能扩充计划,环球晶圆在意大利将拥有完整且高度整合的12吋生产线。
 
除意大利之外,包括丹麦、美国、日本、韩国及台湾等各国据点的扩厂计划也都如火如荼进行中。藉由创新的技术与先进的制程应用,加上遍地开花的产能扩充计划,环球晶圆持续优化产品组合、扩大在地供应优势、创造永续成长动能。
来源:环球晶圆

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):环球晶圆:2021年营收突破600亿

作者 li, meiyong