华宇电子：合肥集成电路测试产业基地投产

3月3日，池州华宇电子科技股份有限公司通过质量体系审核，合肥集成电路测试产业基地顺利投产，正式对外承接集成电路晶圆测试（CP）和成品测试（FT）订单。

合肥集成电路测试产业基地项目总占地面积约41亩地，总建筑面积约48875㎡，主要为华宇电子子公司合肥市华宇半导体有限公司定向开发建设联合厂房及相关配套服务设施。建成后可为客户提供8英寸、12英寸晶圆测试以及SOP、TSSOP、QFN、BGA、SIP等规格芯片成品测试服务，满足大批量IC研发测试和量产测试的需求。

据了解，池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月，主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。

信息来源：华宇电子、合肥高新股份

 

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