近日，杭州美迪凯光电科技股份有限公司发布公告称，凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司与其全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司于2022 年 1 月 18 日签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》，双方本着”资源互补、共赢发展”的原则，共同协作，积极开发中国大陆 OCF 市场，建立合作关系。
根据协议，凸版中芯向美迪凯光学半导体无偿提供图像传感器（CIS）晶圆，由美迪凯光学半导体在晶圆上进行彩膜（OCF）及微型镜头(ML)的光路系统加工服务，合同期限为 3 年，自 2022 年 1 月 18 日开始至 2025 年 1 月 17 日为止。
凸版中芯成立于2004 年 11 月 24 日，是日本凸版印刷株式会社（70%股权）和中芯国际集成电路制造有限公司（30%股权）的合资公司，主要从事成像传感器的设计；设计、生产、加工晶圆彩膜/微型镜头及其相关产品，加工晶圆片，组装模件，销售自产产品等。凸版中芯为成长迅速的智能手机、数码相机、车载摄像头市场提供芯载彩色滤光片。
美迪凯在半导体光学、半导体晶圆加工、半导体封测领域积累了一定的经验，拥有多项核心技术，运用半导体技术，实现在超薄屏下指纹芯片 12 寸集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案，具备 12 寸晶圆磨划能力。在此基础上，美迪凯后续将重点开展 CIS 集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微电路、半导体封测等方面的研发和生产。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：美迪凯与凸版中芯签署图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同
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