上海芯谦CMP抛光垫产业化项目实现产业化

1月18日下午，上海芯谦集成电路有限公司一周年暨集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目开业庆典在上海临港新片区东方芯港翡翠园隆重举行。

芯谦主要从事半导体化学机械抛光耗材的生产与研发，致力于成为国内领先的CMP耗材生产研发公司。芯谦于2021年1月在临港注册成立，同时其重点打造的”集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目”签约入驻翡翠园厂房。该项目总投资约1亿元，计划年产半导体用抛光垫约10万片，仅用一年时间，便实现了投产运营。

后续，该项目将逐步推动实现集成电路中关键核心材料硅片的国产化及供应链本土化，有助于打破国外垄断市场；同时，还将促进半导体产业链发展的自主可控，有助于提升我国集成电路产业的整体竞争力。

来源：上海临港产业区

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：上海芯谦CMP抛光垫产业化项目实现产业化