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新基建  VS “芯”基建

近年来,围绕“新基建”所兴起的5G基站建设、新能源汽车、大数据中心、人工智能等领域,使得通讯芯片、汽车用芯片、智能芯片和存储芯片等需求大幅增长。“新基建”趋势的内核,蕴含着“芯基建”需求的本质

 

这为半导体行业带来了新的机遇,也对芯片的可靠性和制造工艺提出了更高的要求

 

说到芯片的制造工艺,测试环节的重要性不言而喻。测试座材料的选择,不仅决定了精密加工的可行性,还影响制造过程的良品率和产品的使用寿命,更是成为众多制造商关注的焦点。

 

 

 

 

 

行业资讯
 

随着前道制程的不断缩微,使得封装技术向更小更细的尺寸发展,而封装工艺也随之演变,比如:CSP, PoP, SIP, WLCSP, InFo, CoWos… 这对芯片生产的制造工艺和测试设备提出更高要求。

当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?
集成电路制造中的测试环节包括:设计验证、过程控制测试、晶圆检测(CP测试)、成品测试(FT测试)等。

 

其中,测试设备至关重要。电子系统故障检测的“十倍法则”作出了恰到好处的解释:如果故障在芯片测试阶段没被发现,那么在电路板(PCB)级别时发生故障的成本将是芯片级别的十倍。

 

 

若想降低损失、提升效率,

则需在封测制程中对芯片性能进行反复验证。

 

 

 

 

提升良品率
 

那么,在如此复杂的IC制程中,如何发现不良芯片,避免其进入下一制程,导致成本上升呢?

良品率 + 使用寿命 =

(点击下方空白处揭秘)

当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?
测试座材料的选择,不仅决定了精密加工的可行性,还会影响制造过程的良品率及产品使用寿命。

当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?
作为关键部件,选材合适的测试座为封装后的IC提供可靠的测试环境,保证测试的多样性及准确性。

 

 

 

 

明星产品
 

三菱化学高新材料的Duratron® PAI 4203,受到客户的一致青睐,并被业内人士冠以亲切的称号——“托龙”板或“托隆”板。

当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?
 

这得益于其优异的性能:

 

■ 耐高温,短时间内能耐受270℃高温(150℃以上维持比PEEK更高的弹性模量),适用于老化测试;

■ 在精密机加工成本不菲的当下,优异的尺寸稳定性能提高机加工良品率;

■ 良好的机加工性能,适应日益趋小的探针孔,避免选材不当造成后期变形,而引致卡针等异常情况;

■ 在高速自动化测试环境下,材料的高耐磨性能延长产品使用寿命;

■ 良好的电绝缘性能,即使在高电压大电流的测试条件下依然可靠。

当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?
Duratron® PAI  4203

当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?
可应用于以下领域相关芯片的封测制程中:

■ 3C消费电子;

■ 5G基站通讯;

■ 汽车、锂电等新能源;

■ AI人工智能;

■ 大数据存储;

■ 各类微型电气元件。

当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?
 

未来,随着我国“新基建”浪潮不断推演,信息技术不断更新迭代,芯片的制造工艺也将不断寻求新的突破。

 

三菱化学高新材料将顺应行业大势,在芯片制造的测试环节,提供满足最新需求的材料,与您携手赋能半导体行业蓬勃发展,助力中国经济增长新模式

 

若您对测试座材料的性能和应用感兴趣,请联系我们。

 

三菱化学高新材料

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当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?

一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点,包括极高的温度、暴露于高度侵蚀性的化学品、极苛刻的清洁度要求等等,对材料的要求也十分苛刻。

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):当“新基建”蕴含“芯基建”,材料如何赋能飞速发展的芯片制造业?

作者 li, meiyong