Vishay推出薄膜金属化基板平台

该平台针对高速数据通信领域的新兴应用进行了优化，包括 800 G、1.6 T 和 3.2 T 光收发器，在这些应用中，日益提高的功率密度和更严格的封装限制要求增强散热，解决准直难题，并实现低损耗互连性能。Vishay 的薄膜基板使设计人员能够从器件层面改善热管理，同时保持高频率下的精确准直和信号完整性。

Vishay 特种薄膜副总裁 Michael Casper表示：“下一代光子学和 RF 系统将封装的散热、机械和电气性能发挥到了极致。我们的薄膜基板平台为工程师提供了一种灵活的解决方案，能够在不损害可靠性的前提下实现高性能。”

主要特性和优势：

• 快速进行原型制作，在三座工厂批量生产

• 高热导率：AlN 衬底支持高功率器件的高效散热     

• 高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用

• 小型化：紧凑型集成式设计支持空间受限的模块

• 降低制造复杂性：预沉积 AuSn 或 EPIG 和精密加工为复杂的制造工艺提供支持

• 设计灵活性：量身定制的几何形状、金属化方案和电路集成支持为客户定制设计

Vishay 的薄膜基板平台已在大量应用中得到了验证，包括激光二极管贴妆、RF / 微波模块、光学准直、引线键合和 SMT 工艺以及密封封装解决方案。公司与国防、航天和高可靠性工业应用领域的客户密切合作，共同开发满足严苛性能和环境要求的设计。

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