据中建一局一公司消息，近日合肥高新圣达科技电子封装材料生产基地项目主体结构全面封顶，项目建成后将重点攻关高端电子封装材料研发与产业化应用等关键技术领域，助推长三角地区电子信息产能提升，为区域经济高质量发展注入新动能。
合肥圣达电子科技实业有限公司（简称“圣达科技”）是专注于高端封装及电子材料研制的高新技术企业，产品覆盖金属封装、陶瓷封装、封装材料等领域，并为一体化封装需求提供配套解决方案。圣达科技现已拥有十分先进的金属封装外壳、氮化铝（AlN）陶瓷材料、电子浆料等研发与生产线。产品广泛应用于光通讯、激光、微波、混合集成电路、电力电子、新材料等民用行业。公司目前金属封装外壳年产量超过300万套，DBC基板（5inch×7inch）产能达到100万片每年，AlN基板产能达4000平方米每年，电子浆料产能达60吨每年。
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