在万物互联的复杂电磁环境中，蜂窝通信（Cellular）与无线连接（Connectivity）的信号共存，是决定终端产品核心竞争力的关键难题。凭借射频滤波芯片领域的硬核实力，艾佛交出亮眼成绩单——自研共存滤波芯片实现持续大规模出货，以高品质“中国芯”打破高端市场垄断，赋能全球数字化连接。
艾佛芯突破 近日，艾佛Cellular与Connectivity共存系列滤波芯片，凭借极致抗干扰性能与稳定量产交付能力，顺利通过行业最严苛验证，已获得全球通信设备巨头、国内头部ICT企业的深度认可与规模化应用。从底层技术突破到进驻全球顶尖设备，艾佛正以自主创新成果，加速改写高端滤波芯片市场格局，为千行百业数字化转型筑牢连接根基。
三大核心优势，破解行业痛点 针对多信号共存场景的干扰难题，艾佛依托独创SABAR®单晶氮化铝体声波技术，推出蜂窝通信与无线连接共存全系列滤波芯片，覆盖2402.5MHz至7125MHz全频段，关键指标达国际领先水平，三大核心实力制胜。 一、独创SABAR®技术，从物理层面攻克共存难题 自主可控的SABAR®技术平台，实现材料体系、谐振器结构、制造工艺全链条创新，成功破解“高隔离度与低插入损耗难以兼顾”的行业痛点。对比国外主流技术路线，SABAR®技术在工艺杂度、成本控制、良率稳定性上优势显著，为客户提供性能领先、成本可控的国产替代完整方案。 二、极致产品性能，精准匹配高端设备设计需求 共存系列芯片全面覆盖 2.4G、5.5G、6.5G及B41主流通信频段，完美适配多制式信号共存场景，核心性能拉满： 1. 低损耗+强抗扰：全系产品兼顾超低通带插损与超高带外抑制，降低链路损耗，深度滤除邻频干扰，保障多频段并行全速运行； 2. 宽温域稳定：产品支持－40℃至+125℃全温域工作，满足工业级、车规级高可靠要求； 3. 小型化封装：采用精细化1.1mm×0.9mm、1.8mm×1.6mm等尺寸设计，大幅节省PCB布局空间，适配设备轻薄化、高集成化趋势。 凭借均衡顶尖的射频性能，整套方案已通过头部客户全流程严苛验证 三、IDM全链条自主可控，保障供应链安全与稳定交付 艾佛采用IDM芯片集成制造（设计-制造-封测一体化）模式，芯片制造全流程自主可控。建成全球首条8英寸高频宽带滤波芯片生产线，目前芯片累计出货超15亿颗，良率稳定在98%以上。完善产业链布局与标准化品控体系，保障产品批次一致性与全周期交付能力，为头部客户提供大规模稳定供货支持。
产品参数 Wi-Fi 2.4G 工作频段：2402.5~2481.5MHz 通带插损（Typ.）： 2402.5~2481.5MHz ＜1.6dB 带外抑制（Typ.）： 2370~2380MHz ＞ 45dB 2500~2510MHz ＞ 60dB 功率容量：31dBm 封装尺寸：1.1mm * 0.9mm
B41 工作频段：2496~2690MHz 通带插损（Typ.）： 2496~2690MHz ＜ 2.2dB 带外抑制（Typ.）： 2402~2481MHz ＞ 30dB 2300~2400MHz > 45dB 功率容量：32dBm 封装尺寸：1.1mm * 0.9mm
Wi-Fi 5.5G 工作频段：5170~5835MHz 通带插损（Typ.）： 5170~5835MHz ＜ 2.3dB 功率容量：30dBm 封装尺寸：1.8mm * 1.6mm
Wi-Fi 6.5G 工作频段：5945~7125MHz 通带插损（Typ.）： 5945~7125MHz ＜ 2.6dB 功率容量：30dBm 封装尺寸：1.8mm * 1.6mm
研芯不止 筑梦未来
艾佛是一家拥有自主知识产权5G/6G通信用高端体声波滤波芯片全链条技术的国家专精特新小巨人企业，区别于Fabless（无晶圆厂）企业，艾佛重资产投入IDM（设计-制造-封测一体化）模式并稳定规模量产，破解“制造自主可控、产能与成本优势”两大产业瓶颈。 凭借独创的SABAR®技术体系、持续的创新及规模化量产经验，艾佛现已推出B1+B3、Wi-Fi 6E/7/8、B1、B2、B3、B7、B40、n41F、n78/79 等近100款不同型号SABAR®体声波滤波芯片及双工器、四工器等全系列滤波器及其模组产品，覆盖全球移动终端、微基站、人工智能、物联网、无人机/无人驾驶、航空航天、卫星雷达等场景所需低频到高频（1-15GHz）的全频段，产品获多家国内外知名移动终端、基站厂商、无人机及头部物联网通信模块客户、手机代工厂等规模化采购使用。未来，艾佛将继续秉持创新驱动发展的理念，致力于技术创新与突破，为客户提供更加优质、高效的产品和服务，助力全球通信技术的持续进步与发展。