在2020第一届低温共烧陶瓷产业高峰论坛上，国防科技大学刘卓峰博士认为，LTCC陶瓷基板和导体的共烧匹配是制约LTCC材料开发的关键技术问题。近年来，部分国内厂商已经逐步开发自主LTCC生瓷带，但是在电极浆料的开发方面与国外厂商还存在较大的差距，还未完全掌握LTCC导电浆料所需的玻璃粉、银粉和有机载体等基础材料的关键技术。
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难点——银浆与生瓷带的匹配性
图源自山村硝子
目前LTCC用的银浆大多与生瓷带一起开发，节约研发时间的同时，提高了银浆的可靠度。如杜邦、贺利氏、Ferro、贵研铂业、上海晶材、浙江矽瓷等均采用这样的模式。
难点二——导电银浆的组成成分
难点三——共烧收缩率
银浆和生瓷带共烧升温曲线 图源自网络
在银浆中可以用乙基纤维素、松油醇等为有机载体。银浆和生瓷带一起烧结时有着各自的收缩率，因此需要调整银浆和生瓷带的共烧收缩率，后简称共烧收缩率。当银浆和生瓷带收缩率相差较大时，烧结产品会产生翘曲、裂纹、分层等现象，极大降低了元器件的电性能、稳定性以及使用寿命等，因此，调节共烧收缩率是十分必要的。
活动推荐：
01
主要议题
序号 | 议题 | 拟邀请单位 |
1 | 基于HTCC技术的发展与应用 | 佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 |
2 | 高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用 | 博世 |
3 | 先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展 | 成都电子科大 刘成 教授 |
4 | LTCC射频模块的发展与应用 | 京瓷 |
5 | 高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍 | 上海住荣 技术专家 |
6 | LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善 | 昆山田菱 渡边智贵 |
7 | LTCC低介电常数粉体量产应用发展 | 中科院深圳先进技术研究院 颜廷楠 博士 |
8 | LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨 | 兵器214所 何中伟 总工程师 |
9 | 低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展 | 苏州攀特电陶 潘铁政 董事长 |
10 | 实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷 | 耘蓝集成电路 洪世勋 研发总监 |
11 | 介电玻璃粉的开发与应用 | 赣州中傲新瓷 缪锡根 博士/研发总监 |
12 | 低温共烧陶瓷银浆用有机载体的制备及性能 | 广东工业大学 姚英邦 教授 |
13 | 应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案 | 杜邦 |
14 | 高导热陶瓷低温烧结助剂的研究 | 厦门钨业 |
15 | LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展 | 南京航空航天大学 |
16 | HTCC高端陶瓷封装外壳应用 | 宜兴电子 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：LTCC低温共烧陶瓷银浆应用难点
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