电子元件长期在高温环境下运转会导致其性能恶化，甚至器件被破坏。为此，有效的电子封装需要不断提高封装材料的性能，并将电子线路布线合理化，使得电子元件在不受环境影响的同时，实现良好的散热，帮助电子系统保持良好的稳定性。

HTCC高温共烧陶瓷封装应用一览

图源自网络

封装领域材料呈三足鼎立之势

电子元器件的封装材料一般为三大类即塑料、金属和陶瓷。

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常见封装材料

陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力。陶瓷封装属于气密性封装，主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫来石。陶瓷封装相对于金属和塑料具备六大优势，即：（1）高频性能好；（2）可靠性高；（3）热稳定性好；（4）热导率高；（5）气密性好、化学性能稳定；（6）耐湿性好、不易产生微裂。但同时，陶瓷封装的成本也相对较高。

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应用于影像感光元件陶瓷封裝源自京瓷

金属封装的主要材料包括Cu、Al、Mo、W、W/Cu和Mo/Cu合金等，具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。

塑料封装主要使用的材料为热固性塑料，包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类，具有价格低、质量轻、绝缘性能好等优点。此外，电子封装还常用四大复合材料，分别为聚合基复合材料（PMC）、金属基复合材料（MMC）、碳/碳复合材料（CCC）和陶瓷基复合材料（CMC）。

HTCC陶瓷封装工艺应用于多领域

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光通信模块用封装管壳源自京瓷

HTCC高温共烧陶瓷是电子陶瓷封装领域重要的分支。HTCC多层陶瓷基板及陶瓷管壳在半导体、光通信、无线通信、功率电子、激光器等行业中得到了广泛应用。

HTCC陶瓷封装在通信领域有光通讯器件外壳、红外探测器外壳、无线功率器件外壳等产品；工业激光器方面，主要应用于各类光纤激光器的封装；消费电子有声表晶振类外壳、3D光传感模块外壳、5G通讯用陶瓷外壳、氮化铝陶瓷基板等；汽车电子方面，HTCC产品应用在车用检测模块、集成式加热器、陶瓷元件。

HTCC陶瓷封装市场集中，技术壁垒极高

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2019年全球陶瓷封装市场份额来源QYResearch

全球陶瓷封装市场集中。纵观全球电子陶瓷市场，2019年数据显示日本占据近一半的市场份额，约为49.8%，美国和欧洲分别占据约30.4%和10.2%。

日本京瓷为第一大制造商，占38.4%，与第二大制造商日本特殊陶业株式会（NGK/NTK）6.09%拉开了较大的差距。京瓷在半导体、光通信、射频模块等领域都占据极高的行业地位。国内三环集团（300408）、中瓷电子（003031）、佳利电子、宜兴电子、合肥圣达、艾森达等企业在陶瓷封装领域深入研究并在市场取得一定成效。在未来，HTCC封装技术将极大的促进电子元器件的使用可靠度。

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11月26日，知名HTCC企业嘉兴佳利电子有限公司常务副总/研究院院长胡元云先生将参加第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛，并带来《基于HTCC技术的发展与应用》，为与会朋友带来HTCC行业的发展现状与展望，欢迎大家前来分享交流。

活动推荐：

第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）

主要议题

序号	议题	拟邀请单位
1	基于HTCC技术的发展与应用	佳利电子胡元云常务副总/研究院院长
2	高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用	博世
3	先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展	成都电子科大刘成教授
4	LTCC射频模块的发展与应用	京瓷
5	高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍	上海住荣技术专家
6	LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善	昆山田菱渡边智贵
7	LTCC低介电常数粉体量产应用发展	中科院深圳先进技术研究院颜廷楠博士
8	LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨	兵器214所何中伟总工程师
9	低温共烧压电陶瓷致动器的应用及发展	苏州攀特电陶潘铁政董事长
10	实现电子元器件小型化、高频化、集成化的LTCC陶瓷	耘蓝集成电路洪世勋研发总监
11	介电玻璃粉的开发与应用	赣州中傲新瓷缪锡根博士/研发总监
12	低温共烧陶瓷银浆用有机载体的制备及性能	广东工业大学姚英邦教授
13	应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案	杜邦
14	LTCC技术在汽车传感器上的应用	江苏惟哲
15	高导热陶瓷低温烧结助剂的研究	厦门钨业
16	LTCC低温共烧陶瓷材料研究进展	南京航空航天大学
17	HTCC高端陶瓷封装外壳应用	宜兴电子

如有演讲意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）。

报名方式

方式一：加微信

艾果果：13312917301（微信同电话号码），

邮箱：ab008@aibang.com；注意：每位参会者均需要提供信息；

方式二：长按二维码扫码在线登记报名

或者复制下面网址到浏览器后，微信注册报名

https://www.aibang360.com/m/100098?ref=161788

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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：HTCC高温共烧陶瓷封装应用一览

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作者ab

第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛（江苏昆山·11月26日）

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