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三星电子(Samsung Electronics Co.)周四(10月7日)表示,将在2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化,以在芯片加工领域与规模更大的竞争对手台积电(TSMC)展开竞争。

三星电子:2025年量产2纳米芯片,明年上半生产3纳米芯片


三星预计2025量产2纳米芯片

据媒体报道,三星在近日举办的晶圆代工论坛上表示,2025年将开始量产2纳米芯片,明年上半开始生产客户设计的3纳米芯片,第二代的3纳米芯片则预期在2023年生产。


三星电子:2025年量产2纳米芯片,明年上半生产3纳米芯片

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三星表示,公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备,明年可为客户量产3纳米芯片,2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较,性能增强30%,功耗减少50%。

三星同时也在持续改善鳍式电晶体(FinFET)制程技术,该公司表示,其17纳米FinFET制程芯片,与28纳米比较,性能增强39%,功率效率增强49%,面积减少43%。

势要赶超台积电

三星计划量产第一代3纳米芯片的时间大约与台积电计划大批量生产这些芯片的时间相同。台积电总裁魏哲家今年6月时表示,3纳米工艺将于2022年下半年开始量产。

三星电子:2025年量产2纳米芯片,明年上半生产3纳米芯片


若三星先于台积电引入更先进的工艺技术,无疑将吸引谷歌、高通和苹果等主要全球客户。市场研究公司Counterpoint research的数据显示,从营收来看,作为全球第二大代工厂商,三星第二季度占据芯片全球代工市场14%的份额,远低于台积电的58%。

据半导体市场研究公司IC Insights预测,到2025年,全球芯片代工市场规模将从今年的1072亿美元增长到1512亿美元。
 
文章来源:财联社

 

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2021第三届高端电子陶瓷产业高峰论坛

11月26日·江苏昆山

01

主要议题


序号

议题

拟邀请单位

1

基于HTCC技术的发展与应用

佳利电子 胡元云 常务副总/研究院院长 

2

高端电子陶瓷在汽车领域的发展应用

博世

3

先进低温共烧无源集成材料和器件技术发展

电子科大

4

LTCC射频模块的发展与应用

京瓷

5

陶瓷覆铜板在大功率半导体的应用

罗杰斯

6

高精密叠层机应用于多层陶瓷基板介绍

上海住荣

7

LTCC丝网印刷中与网版相关的不良改善

昆山田菱  渡边智贵

8

高性能陶瓷基板在IGBT中的应用与发展

比亚迪半导体、

9

LTCC低介电常数粉体量产应用发展

中科院深圳先进技术研究院  颜廷楠  博士

10

LTCC生瓷带的环境与工艺适应性要求研讨

兵器214所 何中伟  总工程师

11

应用于HTCC的高性能粉体制备

艾森达 

12

应用于低温共烧陶瓷5G射频模组材料方案

杜邦

13

电子陶瓷用金属浆料配套应用方案

常州聚和

14

高导热陶瓷低温烧结助剂的研究

厦门钨业

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三星电子:2025年量产2纳米芯片,明年上半生产3纳米芯片

原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):三星电子:2025年量产2纳米芯片,明年上半生产3纳米芯片

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作者 ab